[實(shí)用新型]過(guò)電流及過(guò)電壓保護(hù)集成塊裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200620139331.4
• 申請(qǐng)日: 2006-11-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN200990508Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2007-12-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳葆萱;余錦漢;蔡?hào)|成
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 聚鼎科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H02H9/02
• 分類號(hào): H02H9/02;H02H9/04;H01C7/12;H01C7/13
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 王允方;劉國(guó)偉

1.一種過(guò)電流及過(guò)電壓保護(hù)集成塊裝置，其特征在于包含：

一過(guò)電流保護(hù)(OCP)元件，其一端電連接一第一接點(diǎn)，另一端電連接一第二接點(diǎn)；以及

一過(guò)電壓保護(hù)(OVP)元件，其一端電連接一第三接點(diǎn)，另一端電連接所述第二接點(diǎn)，所述第二接點(diǎn)為所述OCP元件及OVP元件的共用點(diǎn)；

其中所述OCP元件及OVP元件是模塊化集成為一集成塊形式，所述第一、第二及第三接點(diǎn)外接待保護(hù)的電路，使所述OCP元件串聯(lián)于待保護(hù)的電路，且所述OVP元件并聯(lián)于待保護(hù)的電路。

2.如權(quán)利要求1所述的過(guò)電流及過(guò)電壓保護(hù)集成塊裝置，其特征在于所述OCP元件及OVP元件是以封裝形式制作出所述集成塊形式。

3.如權(quán)利要求2所述的過(guò)電流及過(guò)電壓保護(hù)集成塊裝置，其特征在于另外包含三個(gè)接腳，分別作為所述第一、第二及第三接點(diǎn)。

4.如權(quán)利要求3所述的過(guò)電流及過(guò)電壓保護(hù)集成塊裝置，其特征在于所述OCP元件及OVP元件分別以焊線連接所述三個(gè)接腳中作為第一及第三接點(diǎn)的兩個(gè)接腳。

5.如權(quán)利要求1所述的過(guò)電流及過(guò)電壓保護(hù)集成塊裝置，其特征在于是表面粘著(SMD)形式。

6.如權(quán)利要求1所述的過(guò)電流及過(guò)電壓保護(hù)集成塊裝置，其特征在于所述OCP及OVP保護(hù)元件由一襯底承載。

7.如權(quán)利要求6所述的過(guò)電流及過(guò)電壓保護(hù)集成塊裝置，其特征在于所述襯底為一玻璃纖維板、一陶瓷板或一塑料板。

8.如權(quán)利要求1所述的過(guò)電流及過(guò)電壓保護(hù)集成塊裝置，其特征在于所述OCP元件一端連接于一第一焊墊，所述OVP元件一端連接于一第二焊墊，所述OCP元件及所述OVP元件的另一端共同連接一第三焊墊，且所述第一、第二及第三焊墊分別電連接所述第一、第三及第二接點(diǎn)。

9.如權(quán)利要求1所述的過(guò)電流及過(guò)電壓保護(hù)集成塊裝置，其特征在于所述OCP元件及所述OVP元件利用焊線分別連接一第一焊墊及一第二焊墊，且所述OCP元件及所述OVP元件共同設(shè)置于一第三焊墊表面，且所述第一、第二及第三焊墊分別電連接所述第一、第三及第二接點(diǎn)。

10.如權(quán)利要求8或9所述的過(guò)電流及過(guò)電壓保護(hù)集成塊裝置，其特征在于所述第一、第二及第三接點(diǎn)為圓形或半圓形的導(dǎo)電通孔。

11.如權(quán)利要求1所述的過(guò)電流及過(guò)電壓保護(hù)集成塊裝置，其特征在于所述OVP元件的上、下側(cè)各自通過(guò)導(dǎo)電層連接左、右側(cè)電極，OVP元件中貫穿一導(dǎo)電通孔，所述導(dǎo)電通孔周圍包覆一絕緣層而與所述OVP元件電氣絕緣，所述OCP元件跨接于所述左側(cè)電極及一位于所述導(dǎo)電通孔上方的中間電極。

12.如權(quán)利要求1所述的過(guò)電流及過(guò)電壓保護(hù)集成塊裝置，其特征在于所述OCP元件的上、下側(cè)各自通過(guò)導(dǎo)電層連接左、右側(cè)電極，OCP元件中貫穿一導(dǎo)電通孔，所述導(dǎo)電通孔周圍包覆一絕緣層而與所述OCP元件電氣絕緣，所述OVP元件跨接于所述左側(cè)電極及一位于所述導(dǎo)電通孔上方的中間電極。

13.如權(quán)利要求12所述的過(guò)電流及過(guò)電壓保護(hù)集成塊裝置，其特征在于所述絕緣層位于所述OCP元件上下兩側(cè)的表面覆有阻焊層。

14.如權(quán)利要求1所述的過(guò)電流及過(guò)電壓保護(hù)集成塊裝置，其特征在于所述OCP元件采用高分子正溫度系數(shù)元件。

15.如權(quán)利要求1所述的過(guò)電流及過(guò)電壓保護(hù)集成塊裝置，其特征在于所述OVP元件為齊納二極管或壓敏電阻。