[實用新型]霍爾型離子源無效
| 申請號: | 200620137860.0 | 申請日: | 2006-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN201160064Y | 公開(公告)日: | 2008-12-03 |
| 發明(設計)人: | 楊東升;王瓊先;葉軍;何欣 | 申請(專利權)人: | 北京鐠瑪時代科技有限公司 |
| 主分類號: | H01J27/02 | 分類號: | H01J27/02;H01J37/08;C23C14/46 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 102206北京市大興區工業*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 霍爾 離子源 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種離子束產生裝置。尤其涉及一種霍爾型離子源,其在真空環境下,通入氣體獲得低能大束流的離子束,適用于工業離子束輔助沉積鍍膜工藝。
背景技術
離子源早期被研究用于空間推進之用,目前已用于真空鍍膜離子束輔助沉積(IAD)過程。在離子束輔助鍍膜過程中,離子源發射出的離子束投射到基片上,對薄膜表面進行轟擊,使得沉積薄膜的密度增加,改善薄膜的生長模式,其工作范圍在10-2Pa數量級。
美國專利4862032介紹了一種端霍爾離子源(End-Hall?Ion?Source)。離子源典型工作原理為:陰極燈絲被加熱發射熱電子,在電場作用下,電子由陰極向陽極遷移,電子與中性原子或分子發生碰撞使其離化,離子在電場作用下,向陰極發射,與此同時,正離子吸引陰極燈絲發射的部分熱電子,從而形成等離子體。在這種典型無柵離子源中,在陰極區域施加磁場,進一步提高電子與中性原子或分子的碰撞幾率,提高離化率,即提高離子源的工作效率,發射出高束流等離子體。
圖1示出了美國專利4862032描述的端霍爾離子源的外觀及內部結構。此種端霍爾離子源由陽極2、陰極燈絲3、氣路4,5、磁路6,7,8,9等主要部分組成。
圖2為端霍爾離子源工作原理。當離子源工作時,首先將陰極燈絲3加熱至熱電子發射溫度,然后由氣路5向放電區域饋入可離化的中性氣體(如氬氣,或氧氣等)。再給陽極2,10施以正電位。陰極3發射的熱電子在電場作用下向陽極遷移。由于受到磁場的作用,圍繞磁力線做螺旋運動,逐漸向陽極遷移。由此增加了電子與中性氣體原子或分子的碰撞幾率,提高氣體原子或分子的高化率。端霍爾離子源的磁場是由離子源中心下部的永久磁體或電磁體6產生,并與外殼8構成磁路,在放電區內,磁力線分布呈圓錐狀。電子將中性原子或離子離化產生新的離子和電子,電子繼續向陽極遷移,離子則在電場作用下向陰極發射,由于空間電荷的相互吸引,離子則吸引部分由陰極燈絲產生的電子,形成等離子體束,向離子源的上方發射。
由于電子受到磁力線的約束,在上述結構的端霍爾離子源工作時,陽極底部10接收到絕大部分電子,受到大束流高強度電子轟擊的陰極會急劇升溫,為此該種霍爾離子源的底部采用了M0或W等難熔金屬材料制做陽極底部(或步氣板),以防止離子源在工作時陽極被燒熔。
但是由于離子源很多情況下是在有反應氣體存在時工作,如在鍍制SiO2、TiOx等薄膜時,膜料將釋放出氧原子。同時為了得到標準成份的SiO2或TiOx還將向真空室內補充氧氣。在這種情況下,高溫工作的M0或W將與氧反應生成氧化物。另外,M0或W陰極受到電子或負離子的轟擊也可以發生刻蝕現象,被刻蝕的M0、W對薄膜產生污染。
另外,如圖1所示,在離子源的內部結構中,除放電區外陽極與陰極之間存在著較大空間,陰陽極之間的距離大于氣體輝光放電的暗區距離,當離子源在較高電壓下工作時(如大于300V時),在這些空間中會產生輝光放電,從而導致離子源不能正常工作直至毀壞。
另一方面,上述端霍爾離子源的外殼36相對于陽極處于負電位,當離子源在較高電壓工作時,正離子將對外殼的某些部位產生轟擊,造成刻蝕現象,從而對薄膜沉積引起污染。由于離子源的外殼36直接接地,與離子源的陽極構成回路,吸收離子束內的正離子減少離子束到達被鍍基片的數量,降低離子源的工作效率。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種新的離子源結構,克服上述離子源存在的缺點,如:離子源的壽命問題,即陽極污染問題。在上述結構下,電子轟擊下的陽極處于較高溫度,被加熱的陽極會與真空室內的反應氣體反應形成化合物絕緣層。降低了陽極的使用壽命,當陽極被反應刻蝕后,將對薄膜形成嚴重的污染。絕緣層使來自陰極的電子發散,導致放電區電子數量減少。即陽極表面有效電壓減少使放電區電子流量減少,等離子體穩定性差。此外,上述離子源在陰陽極之間的區域會產生輝光放電,從而導致離子源不能正常工作直至毀壞。
為此,本實用新型提供一種離子源,包括陽極,通過固定栓懸浮布置在陽極上方的陰極,以及用于將電、氣、冷卻介質引入到陽極和陰極中的電、氣、冷卻介質引入組件,其中由高導熱材料制成的所述陽極與所述電、氣冷卻介質引入組件直接相連,并且,所述陽極表面已采用導電薄膜進行改性。
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