[實用新型]水冷座無效
| 申請號: | 200620137524.6 | 申請日: | 2006-10-17 |
| 公開(公告)號: | CN200962708Y | 公開(公告)日: | 2007-10-17 |
| 發明(設計)人: | 孫聰慶;林浩暉;胡振祿 | 申請(專利權)人: | 萬在工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;G12B15/02 |
| 代理公司: | 北京邦信陽專利商標代理有限公司 | 代理人: | 王昭林;崔華 |
| 地址: | 中國臺灣*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 水冷 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種水冷座,特別涉及一種用來和發熱元件接觸,并可降低發熱元件熱量的水冷座。
背景技術
例如電腦主機、液晶熒幕、電視、等離子電視等電子設備,在工作的過程中,有些電子零件會產生高溫,所以需要加裝散熱裝置來強迫散熱,而早期的散熱裝置是以風扇為主,但由于其散熱效果不理想,因此為了提高散熱效果,近年來業界已研發出一種水冷式散熱裝置,是在電子設備的發熱元件上貼設一個用來吸收高溫的水冷座,并設有一個與水冷座銜接且讓水冷座內的高溫液體流出降溫后再回流到水冷座內的水冷系統,以利用冷卻液體不斷循環進出水冷座,來達到更佳的散熱效果。
如圖1、圖2與圖3所示,一種以往水冷座1的構造大致包含一個鋁合金押出成型的基座11、一個與該基座11對接蓋合的封蓋12,及左右平行地固定在該基座11與封蓋12間的兩片側隔板13與一中隔板14。該基座11包括一水平基壁111、自該基壁111的頂面垂直往上突出的多片側區隔壁112、多片中區隔壁113及一一體成型于基壁111的底面中央且貼靠在一發熱元件15(見圖2)上的貼靠部114。該基壁111的面積略大于貼靠部114,可增加散熱面積以利于散熱。所述側區隔壁112的長度略短于中區隔壁113,分成兩部分地設在中區隔壁113的左右兩側,且其后側與中區隔壁113后側平齊,并與基壁111的后邊緣形成一段距離,至于所述側區隔壁112的前側則較中區隔壁113的前側凹入,也就是側區隔壁112到基壁111的前邊緣的距離,大于中區隔壁113到該前邊緣的距離。
該封蓋12也是由鋁合金材料沖壓成型,對應結合在基座11的頂面上,并包括一位于基壁111上方的平面壁121、一自平面壁121周緣往基壁111直立延伸的圍繞壁122,及一由該圍繞壁122的周緣向外水平延伸且固接于基壁111頂面的結合壁123。該平面壁121具有兩片對應于所述側區隔壁112的前方的通孔124,所述通孔124可分別供一導管16(見圖2)插接固定。
而所述隔板13、隔板14也是由鋁合金材料制成,分別垂直地固接在基座11的頂面與封蓋12間,所述側隔板13分別平行地設在中區隔壁113與相鄰的側區隔壁112間,且各側隔板13的后側與側區隔壁112的后側平齊,而前側則較中區隔壁113的前側突出,并和圍繞壁122固接,該中隔板14設在中區隔壁113中間,其前側與中區隔壁113的前側平齊,而后側則較中區隔壁113的后側凸出,并和圍繞壁122固接,借此構成一條迂回并連通所述通孔124的水路17。以往水冷座1在使用時,主要是通過貼靠部114與發熱元件貼合,以將發熱元件15的熱量傳導至基座11,再如圖3中箭頭所指的方向,利用水路17中的液體將熱量帶出。
如圖1與圖4所示,為了更加了解水冷座1的基座11與隔板13、隔板14間的構造,現進一步簡要說明其制造方法:
(1)一體成型基座11:以鋁合金材料一體押出一尚未裁切的基座11,在此基座11上形成有一基壁111、多片平行等長的側區隔壁112與中區隔壁113,以及一與基壁111等長的貼靠部114。
(2)裁切所述散熱板112、散熱板113:利用數控機具加工,將所述散熱板112、散熱板113的后側部份切掉,并陸續切割所述側區隔壁112與中區隔壁113的前側部份。
(3)裁切貼靠部114:再利用數控機具加工,將貼靠部114的前、后兩側部份切掉。
(4)制備并組接所述隔板13、隔板14:分別以鋁合金材料沖壓成型出所述隔板13、隔板14,并將所述隔板13、隔板14焊接在該基壁111上。當然,在設計上也可以先將所述隔板13、隔板14對應安置在基座11與封蓋12之間,再將其一起焊接固定。
上述以往水冷座1雖然可以構成一條回流水路17,并能將發熱元件15的熱量吸收帶走,然而,由于該基座11是由鋁合金押出成型,所以其上的散熱板112、散熱板113將會具有一定厚度,并無法成型得較薄,而此種設計將使得液體和散熱板112、散熱板113間的接觸面積較小,因此實際上所能產生的散熱效率并不理想。
實用新型內容
本實用新型的主要目的是提供一種可產生較佳散熱效率的水冷座。
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