[實用新型]水冷座

無效

• 申請號: 200620137524.6
• 申請日: 2006-10-17
• 公開（公告）號: CN200962708Y
• 公開（公告）日: 2007-10-17
• 發明（設計）人: 孫聰慶;林浩暉;胡振祿
• 申請（專利權）人: 萬在工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G12B15/02
• 代理公司: 北京邦信陽專利商標代理有限公司
• 代理人: 王昭林;崔華

1.一種水冷座，和一個發熱元件貼靠，且和一個水冷系統連結，并包含：一個貼靠在所述的發熱元件上的基座及一個與所述基座對接蓋合且與所述的水冷系統連結的封蓋，所述基座包括一片基壁及兩片分別自基壁的左、右兩側緣往上延伸的側壁，在基壁與側壁間界定出至少一條流道，所述封蓋包括一片水平面壁及兩片分別自面壁的前、后兩側緣往下延伸至基壁的邊壁，其特征在于：所述水冷座還包含至少一片安裝在流道中的散熱鰭片，所述散熱鰭片具有多片直向的鰭片部。

2.根據權利要求1所述的水冷座，其特征在于：所述散熱鰭片分別由鋁合金薄片沖切并彎折成波浪狀，令每一鰭片部略微傾斜，且頂、底側分別與兩側相鄰的鰭片部相連接。

3.根據權利要求2所述的水冷座，其特征在于：每一散熱鰭片的每一鰭片部都具有多道平行排列的貫通開縫。

4.根據權利要求1、2或3所述的水冷座，其特征在于：所述基座還包括至少一片位于側壁間且由基壁的頂面往上延伸的隔壁，流道形成在隔壁與相鄰的側壁間。

5.根據權利要求1所述的水冷座，其特征在于：所述基座還包括一個一體成型在基壁的底面中央的貼靠部，所述貼靠部的面積略小于所述基壁，貼靠在所述的發熱元件上。

6.根據權利要求1所述的水冷座，其特征在于：所述基座由鋁合金押出成型，而所述封蓋則由鋁合金沖壓成型。