[實用新型]多層次的高導熱金屬基板以及具有該基板的高導熱金屬板無效
| 申請號: | 200620137452.5 | 申請日: | 2006-10-17 |
| 公開(公告)號: | CN201039583Y | 公開(公告)日: | 2008-03-19 |
| 發明(設計)人: | 陳介修 | 申請(專利權)人: | 連伸科技股份有限公司陳介修 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 孫皓晨 |
| 地址: | 中國*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多層次 導熱 金屬 以及 具有 金屬板 | ||
技術領域
本實用新型是關于一種多層次的高導熱金屬基板以及具有該基板的高導熱金屬板,尤指一種運用在表面電子組件組裝(封裝),且具備有更佳散熱效果的金屬基板。
背景技術
隨著電子產品向輕、薄、小、高密度、多功能化發展,電路板上組件組裝密度和集成度越來越高,功率消耗越來越大,對電路板(PCB基板)的散熱性要求越來越迫切,若電路板的散熱性不好或很差,輕會導致印制電路板上元器件過熱,重則使整個系統或裝置的可靠性下降。
請參圖1A、圖1B、圖2A、圖2B所示,目前常見于電路板1的散熱處理作法上,主要采用在一玻璃纖維板10一表面上結合有一個或一個以上的金屬板11的方法,并將電路、電子組件施設裝配在玻璃纖維板10或金屬板11表面;如此當實際運用時,由電子組件所產生的熱量可憑借大面積的金屬板達到加速散熱效果。
然而,此種加強散熱作用的電路板,雖較早期的電路板有較佳的散熱效果,但是仔細審視其構造卻隱含有未盡完善之處:
1、所述的電路板在散熱時,僅有直接接觸金屬基板的電子組件的散熱效果好,在玻璃纖維板的部分則無法完全滲透或傳導至金屬基板,導致散熱效果與效率上受到限制,尤其是運用在多層式的電路板結構時,此一情況將更明顯,且散熱效果會更差。
2、所述的電路板正、反兩面的玻璃纖維板與金屬基板上所分別設置的電子組件,因其中一側與電子組件較接近且傳導良好,散熱效果自然較佳;反之,另一側因無法有效傳導,其散熱效果自然大打折扣。
3、此種型態的電路板為了避免因導體間的接觸產生短路現象,因此無法實施鉆孔、電鍍等加工,故目前僅有單面板的結構型態。
歸納上述缺失可得,因應電子技術的快速發展,對高導熱金屬基板的市場需求正在升溫,同時對其技術要求也越來越高,且由以上說明可知,現有的作法顯然已經無法合其所求,勢必有加以改進的必要。本實用新型設計人有鑒于此,乃積極研究構思,終獲得一妥善的解決方案,期能提供業界廣泛運用。
發明內容
因此,本實用新型的主要目的在于:提供一種多層次的高導熱金屬基板以及具有該基板的高導熱金屬板,是將金屬基板的兩表面分別以化學蝕刻方式在內形成有不同的導線或電源層,在其表面再設高導熱絕緣膠與導體填充,使所述的金屬基板表面平齊并露出所需的導體,以此結構運用而能獲得加速散熱效率的實質功效。
本實用新型的另一目的在于提供一種多層次的高導熱金屬基板,其可將所述的單一金屬基板構成多層次型態,以具更多元的用途與應用效果。
為實現上述目的,本實用新型采用的技術方案是:
一種多層次的高導熱金屬基板,其特征在于:包括有一金屬基板,在其中一表面設有占其總厚度1/2以上深度的凹陷,且所述的凹陷內底面設有設計的第一面導線或電源層,所述的凹陷內填充有第一導體,所述的第一導體與所述的第一面導線或電源層表面之間設有高導熱絕緣膠,且所述的第一導體的外表面與金屬基板平齊;金屬基板另一表面設有不足其總厚度1/2的又一凹陷,且所述的又一凹陷內底面設有設計的第二面導線,所述的又一凹陷內填充有第二導體,所述的第二導體與所述的第二面導線之間設有高導熱絕緣膠,且所述的第二導體的外表面與金屬基板平齊。
所述的第一面導線與第二面導線為電源層。
為實現上述目的,本實用新型采用的技術方案還包括:
一種具有如權利要求1所述的多層次的高導熱金屬基板的高導熱金屬板,其特征在于:其層疊有多個所述的高導熱金屬基板且表面為一金屬板,并在每兩相鄰金屬基板間設有高導熱絕緣膠,所述的金屬板與其相鄰的金屬基板之間也設有高導熱絕緣膠,所述的多個金屬基板與金屬板黏合成一體,所述的金屬板表面設有第三面導線,且在所述的高導熱金屬板側面或正面設有與第一、第二導體連接的第三導體。
采用上述技術方案的本實用新型具有的優點是:具有更高散熱效率。
附圖說明
圖1A、圖1B分別是現有散熱結構的外觀與剖視圖;
圖2A、圖2B分別是另一現有散熱結構的外觀與剖視圖;
圖3是本實用新型一較佳實施例的外觀圖;
圖4是本實用新型一較佳實施例的剖視圖;
圖5是本實用新型另一較佳實施例的外觀圖;
圖6是本實用新型另一較佳實施例的剖視圖。
附圖標記說明:1—電路板;10—玻璃纖維板;11一金屬板;2—金屬基板;20—第一面導線;21—高導熱絕緣膠;22—第一導體;23—第二面導線;24—第二導體;25—金屬板;27—第三導體。
具體實施方式
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于連伸科技股份有限公司陳介修,未經連伸科技股份有限公司陳介修許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200620137452.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:液晶顯示裝置
- 下一篇:分隔件噴射方法和通過其制造的液晶顯示器





