[實用新型]多層次的高導(dǎo)熱金屬基板以及具有該基板的高導(dǎo)熱金屬板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200620137452.5
• 申請日: 2006-10-17
• 公開（公告）號: CN201039583Y
• 公開（公告）日: 2008-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳介修
• 申請（專利權(quán)）人: 連伸科技股份有限公司陳介修
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 孫皓晨

1.一種多層次的高導(dǎo)熱金屬基板，其特征在于：包括有一金屬基板，在其中一表面設(shè)有占其總厚度1/2以上深度的凹陷，且所述的凹陷內(nèi)底面設(shè)有設(shè)計的第一面導(dǎo)線或電源層，所述的凹陷內(nèi)填充有第一導(dǎo)體，所述的第一導(dǎo)體與所述的第一面導(dǎo)線或電源層表面之間設(shè)有高導(dǎo)熱絕緣膠，且所述的第一導(dǎo)體的外表面與金屬基板平齊；金屬基板另一表面設(shè)有不足其總厚度1/2的又一凹陷，且所述的又一凹陷內(nèi)底面設(shè)有設(shè)計的第二面導(dǎo)線，所述的又一凹陷內(nèi)填充有第二導(dǎo)體，所述的第二導(dǎo)體與所述的第二面導(dǎo)線之間設(shè)有高導(dǎo)熱絕緣膠，且所述的第二導(dǎo)體的外表面與金屬基板平齊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述多層次之高導(dǎo)熱金屬基板，其特征在于：所述的第一面導(dǎo)線與第二面導(dǎo)線為電源層。

3.一種具有如權(quán)利要求1所述的多層次的高導(dǎo)熱金屬基板的高導(dǎo)熱金屬板，其特征在于：其層疊有多個所述的高導(dǎo)熱金屬基板且表面為一金屬板，并在每兩相鄰金屬基板間設(shè)有高導(dǎo)熱絕緣膠，所述的金屬板與其相鄰的金屬基板之間也設(shè)有高導(dǎo)熱絕緣膠，所述的多個金屬基板與金屬板黏合成一體，所述的金屬板表面設(shè)有第三面導(dǎo)線，且在所述的高導(dǎo)熱金屬板側(cè)面或正面設(shè)有與第一、第二導(dǎo)體連接的第三導(dǎo)體。