[實用新型]半導體元件

無效

• 申請號: 200620135588.2
• 申請日: 2006-10-16
• 公開（公告）號: CN200965875Y
• 公開（公告）日: 2007-10-24
• 發明（設計）人: 周輝星;王志堅
• 申請（專利權）人: 先進封裝技術私人有限公司
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485;H01L23/488
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

1.一種半導體元件，其特征在于，具有有源表面，該半導體元件包括：

至少一最小徑長小于100微米的連結構件，設置于該有源表面上；

至少一凸塊，設于該連結構件上，而以該連結構件電性連結該有源表面，而該凸塊包括柱體部設置于該連結構件上，以及頂部設置于該柱體部的頂端，該柱體部具有平行于該有源表面的第一徑長及第二徑長，該第一徑長大于1.2倍的該第二徑長，且該柱體部在預設溫度下，不會熔化，而該頂部系由焊料所構成，在該預設溫度下，會熔化。

2.如權利要求1所述的半導體元件，其特征在于，該凸塊具有平行于該有源表面的截面，該截面為“一”字形結構、橢圓形結構、長方形結構或T字型結構。

3.如權利要求1所述的半導體元件，其特征在于，該凸塊覆蓋該連結構件，且該凸塊與覆蓋該有源表面的面積大于1.2倍的該連結構件的面積，而該連結構件的最小徑長小于80微米。

4.如權利要求1所述的半導體元件，其特征在于，該柱體部的材料選自于由銅、金、鎳及其組合所組成的群組，且該頂部的材料選自于由錫、鉛及其組合所組成的群組。

5.一種半導體元件，其特征在于，具有有源表面，該半導體元件包括：

至少一最小徑長小于100微米的焊墊，設置于該有源表面上；以及

至少一凸塊，設于該焊墊上，且該凸塊包括一柱體部設置于該焊墊上，以及由焊料構成的頂部，設置于該柱體部的頂端，該凸塊至少自焊墊朝一方向延伸，該延伸的方向平行于該有源表面，且該凸塊延伸的方向的長度大于1.2倍的該凸塊的實質寬度。

6.如權利要求5所述的半導體元件，其特征在于，該凸塊覆蓋該焊墊，且該凸塊覆蓋該有源表面的面積大于1.2倍的該焊墊覆蓋該有源表面的面積。

7.如權利要求5所述的半導體元件，其特征在于，該半導體元件包括多個設于該有源表面上的焊墊，以及多個凸塊，各該凸塊對應于各該等焊墊。

8.如權利要求7所述的半導體元件，其特征在于，該些焊墊沿一直線排列，該些凸塊自該些焊墊延伸的方向實質上相互平行，且該些凸塊自該些焊墊朝同一方向延伸。

9.如權利要求8所述的半導體元件，其特征在于，該些焊墊沿著一直線排列，該些凸塊自該些焊墊交錯地朝相反的方向延伸。

10.如權利要求7所述的半導體元件，其特征在于，該些凸塊對應的覆晶載板上，設有多個載板接觸點，該些載板接觸點與該頂部連接，且該些載板接觸點，設在該有源表面的該些連結構件非正上方處。

11.如權利要求7所述的半導體元件，其特征在于，該些凸塊對應的覆晶載板上，設有多個載板接觸點，該些載板接觸點與該頂部連接，而該些載板接觸點在該有源表面的該些焊墊斜上方構成一直線。

12.如權利要求7所述的半導體元件，其特征在于，該些凸塊對應的覆晶載板上，設有多個載板接觸點，該些載板接觸點與該頂部連接，且該些載板接觸點之間的距離，大于該有源表面上的該些焊墊之間的距離。

13.如權利要求5所述的半導體元件，其特征在于，該焊墊的最小徑長小于80微米。