[實用新型]一種芯片散熱器

無效

• 申請號: 200620133953.6
• 申請日: 2006-09-29
• 公開（公告）號: CN200965869Y
• 公開（公告）日: 2007-10-24
• 發明（設計）人: 張國營
• 申請（專利權）人: 北京市九州風神工貿有限責任公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;H01L23/367;H01L23/427;G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產權代理有限公司
• 代理人: 叢芳;彭曉玲

技術領域

本實有新型涉及一種發熱無器件的散熱器，特別是各種電路系統中芯片的散熱器。

背景技術

隨著微電子技術的不斷發展，電子芯片集成度不斷提高，芯片工作時的熱流密度大大提高，使得其發熱量越來越大，為了保證芯片正常工作、延長使用壽命，必須設置適宜結構的散熱器，使電子芯片在適宜的溫度下工作。

現有芯片散熱器的類型較多，普通的散熱器為在基板上設置若干個柱狀散熱片結構。CN200510032706.7采用百葉窗鰭片結構芯片散熱器，CN200420116644.9采用具有散熱板組件和導流組件的芯片散熱器，CN200420058579.9采用具導氣通道的散熱器結構并使用風扇強制氣體流動，等等。為了提高產品的競爭力，現有芯片散熱器的散熱性能應進一步提高，成本應進一步降低。

發明內容

本實用新型提供一種具有更佳導熱散熱功效的電子芯片散熱器。

本實用新型電子芯片散熱器包括導熱底座、至少兩根熱管、和散熱鰭片組。熱管底部與導熱底座連接，散熱鰭片組包括第一、二兩組散熱鰭片組，第一、二組散熱鰭片組分別固定在熱管兩端上，第一組散熱鰭片組中間呈立體中空狀，第二散熱鰭片組設置于第一組散熱鰭片組的中間，兩組散熱鰭片組之間設置適宜空隙。

本實用新型芯片散熱器各散熱鰭片組間保有氣流通道，整個散熱器具有優異的導熱功效，提升電腦發熱芯片的散熱功效，擴大散熱面積，確保電腦組件運作效益與壽命；節約材料，進而達到實用、經濟和美觀的效果。

附圖說明

圖1是本實用新型一種具體結構芯片散熱器的立體圖；

圖2是本實用新型一種具體結構芯片散熱器的主視圖；

圖3是本實用新型一種具體結構芯片散熱器的側視圖；

圖4是本實用新型一種具體結構芯片散熱器的俯視圖；

其中1為導熱底座，2為熱管，3為第二散熱鰭片組，4為第一散熱鰭片組。

具體實施方式

下面結合附圖進一步說明本實用新型芯片散熱器的結構。

本實用新型的芯片散熱器的第一散熱鰭片組包括多片平行的散熱片，所述散熱片呈中空，中空形狀最好與外形相同，表面兩端相互對稱堆棧膠合或焊接于熱管上，中間呈立體中空狀，所述散熱片邊緣處間隔設有向下折邊部，增加強度避免上下擠壓而使散熱片變形，散熱片外形可以是圓形、正方形、橢圓形或其它適宜形狀。所述第二散熱鰭片組包括多片平行的散熱片，所述散熱片表面面積小于第一散熱片的中空部分面積，套設堆棧于第一散熱鰭片組中空部，兩端對稱堆棧膠合或焊接于熱管上。優選第一、二兩組散熱鰭片組均為橢圓形，并且兩者的長軸之間的夾角為適宜角度α(0°≤α≤90°)。

所述熱管呈U形，最好為頂端開口的中空結構，底端設置于散熱底座上，兩端分別連接第一、二散熱鰭片組，使各散熱鰭片之間互相平行。每組散熱鰭片可以采用一個U形熱管連接固定，也可以采用兩個或兩個以上U形熱管連接固定。熱管優選由導熱性能好的材料制成，如銅管、鋁管、不銹鋼管等制成，熱管與導熱底座可以采用焊接方式固定或采用卡環方式固定等，熱管與導熱底座要充分接觸，以利于傳熱。

導熱底座底面為平面，便于與電子芯片充分接觸，同時可以按需要設置與電子芯片等固定的結構，導熱底座采用導熱材料好的材料制成。可以在第二散熱鰭片組上面設置蓋板，蓋板與固定第二散熱鰭片的熱管連接固定，蓋板形狀可以與第二散熱鰭片外形相同或相近。