[實(shí)用新型]一種芯片散熱器

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200620133953.6
• 申請(qǐng)日: 2006-09-29
• 公開（公告）號(hào): CN200965869Y
• 公開（公告）日: 2007-10-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張國(guó)營(yíng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京市九州風(fēng)神工貿(mào)有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H01L23/34
• 分類號(hào): H01L23/34;H01L23/367;H01L23/427;G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 北京中譽(yù)威圣知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 叢芳;彭曉玲

1、一種芯片散熱器，包括導(dǎo)熱底座、散熱鰭片組，其特征在于：所述的芯片散熱器包括至少兩根熱管，熱管底部與導(dǎo)熱底座連接，散熱鰭片組包括第一、二兩組散熱鰭片組，第一、二組散熱鰭片組分別固定在熱管兩端上，第一組散熱鰭片組中間呈立體中空狀，第二散熱鰭片組設(shè)置于第一組散熱鰭片組的中間，兩組散熱鰭片組之間設(shè)置空隙。

2、按照權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于：所述的芯片散熱器的第一散熱鰭片組包括多片平行的散熱片，所述散熱片呈中空狀，表面兩端相互對(duì)稱堆棧膠合或焊接于熱管上，中間呈立體中空狀。

3、按照權(quán)利要求1或2所述的散熱器，其特征在于：所述散熱器的第一散熱片組的散熱片邊緣處間隔設(shè)有向下折邊部，增加強(qiáng)度避免上下擠壓而使散熱片變形。

4、按照權(quán)利要求1或2所述的散熱器，其特征在于：所述散熱器的第一散熱片組的散熱片外形是圓形、正方形、橢圓形。

5、按照權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于：所述第二散熱鰭片組包括多片平行的散熱片，所述散熱片表面面積小于第一散熱片的中空部分面積，套設(shè)堆棧于第一散熱鰭片組中空部，兩端對(duì)稱堆棧膠合或焊接于熱管上。

6、按照權(quán)利要求1或5所述的散熱器，其特征在于：所述的第一、二兩組散熱鰭片組的散熱片均為橢圓形，并且兩者的長(zhǎng)軸之間的夾角為0°≤α≤90°。

7、按照權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于：所述的熱管為U形，U形熱管為頂端開口的中空結(jié)構(gòu)，底端設(shè)置于散熱底座上，兩端分別連接第一、二散熱鰭片組，每組散熱鰭片采用一個(gè)U形熱管連接固定，或采用兩個(gè)或兩個(gè)以上U形熱管連接固定。

8、按照權(quán)利要求1或7所述的散熱器，其特征在于：所述的熱管與導(dǎo)熱底座采用焊接方式固定或采用卡環(huán)方式固定，熱管與導(dǎo)熱底座充分接觸。

9、按照權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于：所述的導(dǎo)熱底座底面為平面，便于與電子芯片充分接觸，同時(shí)按需要設(shè)置與電子芯片固定的結(jié)構(gòu)。