[實用新型]一種實現方管結晶器連續差厚鍍層的流鍍裝置

無效

• 申請號: 200620132281.7
• 申請日: 2006-08-16
• 公開（公告）號: CN201092588Y
• 公開（公告）日: 2008-07-30
• 發明（設計）人: 鐵軍;姜濤;李劍
• 申請（專利權）人: 鐵軍;姜濤;李劍
• 主分類號: C25D5/16
• 分類號: C25D5/16;B22D11/057
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域：

實用新型涉及冶金連鑄機結晶器，特別涉及方坯管式結晶器(本文稱方管結晶器)及組合式結晶器內壁連續差厚鍍層的電鍍裝置。

背景技術：

煉鋼連鑄機用方管結晶器的內壁鍍層目前仍沿用等厚電鍍工藝。由于方管結晶器的技術要求，其上端(即鋼水入口處)鍍層應相對減薄，使鋼水熱量能迅速散失，而鋼水在流進方管結晶器入口至三分之一處逐步形殼成錠后鍍層應相應增厚，以克服鋼錠滑動磨擦的損耗。無疑等厚鍍層難以滿足上述要求。為此，方管結晶器的過鋼量很難大幅度提高。沿用等厚鍍層的主要原因是方管結晶器內壁鍍層上薄下厚的加工要求(因其四個棱角為弧度設計)一般機加工設備很難完成。

實用新型內容：

本實用新型的目的是提供一種實現方管結晶器連續差厚鍍層的流鍍裝置，采用鍍液在結晶器內流動時進出鍍液等量分流的辦法，使結晶器中鍍液液位按設計要求逐漸連續下降，從而實現連續差厚鍍層。

本實用新型的目的是這樣實現的：本實用新型提供一種鍍液液位可以控制的流鍍裝置，包括流鍍系統、控制系統和電源三個部分組成。

按照本實用新型所述流鍍系統由鍍液儲糟、入口泵、進液閥、入口流量計、下流鍍罩、方管結晶器、陽極、上流鍍罩、溢流口、溢流閥、出口流量計及連通管道共同組成一個封閉的鍍液流動系統，其特征在于：方管結晶器作為電鍍糟、經上、下流鍍罩密封固定后，下流鍍罩經進液口、管道與入口流量計對接，下接進液閥、入口泵。上流鍍罩經溢流口、溢流管與溢流閥對接、再接出口流量計、鍍液儲槽。

按照本實用新型所述控制系統由入口流量計、出口流量計和分流流量計共同組成，其特征在于：下流鍍罩的進液口與入口流量計之間安裝一個分流閥，分流閥下接分流流量計，再經管道接至鍍液儲糟。

按照本實用新型所述控制系統、其特征在于虹吸管由陽極引出、經上流鍍罩穿出后接虹吸閥，該虹吸管頂端最高點的高度低于溢流口，且虹吸管、虹吸閥與溢流管、溢流閥并聯接至出口流量計，再經管道接至鍍液儲糟。

當鍍液在流鍍系統中運動時，由可手動、自動調節的高頻直流脈沖電源(見專利ZL200620023685.2)對系統供電、完成對結晶器內壁的電鍍過程。本實用新型有以下積極效果：由于電鍍過程中鍍液在一個以方管結晶器為電鍍槽的封閉系統中運動，不但大幅度減少鍍液用量、避免鍍液揮發污染，而且可以在鍍液循環中控制方管結晶器內鍍液液位的平衡和升降，從而實現封閉容器中鍍層厚度的自動控制。

附圖說明：

(附圖為方管結晶器連續差厚鍍裝置示意圖。)

1上流鍍罩??2陽極??3方管結晶器??4篩板??5下流鍍罩??6溢流口??7虹吸管??8溢流管??9虹吸閥??10溢流閥??11出口流量計??12進液口??13入口流量計??14分流閥??15分流流量計??16進液閥??17入口泵??18鍍液貯槽??19溫度控制儀表??20補液槽??21補液閥。

具體實施方式

參照附圖，本實用新型是一種可以用簡單方法控制方管結晶器(3)內液位升降的流鍍裝置，其中包括流鍍系統、控制系統和電源。

流鍍系統是一個完全的封閉系統。當鍍液經鍍液儲槽(18)、入口泵(17)、入口流量計(13)、下流鍍罩(5)、篩板(4)進入方管結晶器(3)時，鍍液勻速上升，由上流鍍罩(1)的溢流口(6)流出，再經溢流管(8)、溢流閥(10)，出口流量計(11)回到鍍液儲槽(18)。當進液閥(16)和溢流閥(10)的開度調至相當位置時，出口流量計(11)和入口流量計(13)顯示流量相等，此時溢流口(6)處保持恒定液位，鍍液均勻溢流。電鍍工藝要求的鍍液流速則由進液閥(16)和溢流閥(10)的開度給定。在該條件下、按照人為設定的時間段、電源通電后方管結晶器(3)的內壁上形成等厚鍍層。

第二二時間段，在方管結晶器(3)進液口(12)前的分流閥(14)開啟后、進液口(12)處鍍液被分流，方管結晶器(3)內鍍液流入量小于流出量，液位開始下降。液位下降速度和分流流量成正比。為此、分流流量的大小就成為鍍液液位下降的控制條件。人為設定的下降速度由分流閥(14)在單位時間內分流的鍍液體積換算出來。