[實用新型]真空腔的改進結構

無效

• 申請號: 200620119833.0
• 申請日: 2006-08-02
• 公開（公告）號: CN200983358Y
• 公開（公告）日: 2007-11-28
• 發明（設計）人: 劉相賢
• 申請（專利權）人: 聯萌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/3065;H01L21/20;H01L21/00;C23F4/00;C23C14/50;C23C16/458
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 謝麗娜;陳肖梅

技術領域

本實用新型為一種半導體制造過程中的器具，尤其設計一種真空腔的改進結構，該結構用于半導體機臺，便于晶圓的定位。

背景技術

一般而言，蝕刻或沉積等晶圓半導體制程需進行于真空腔中，其中晶圓設置于真空腔中的載盤上。如圖1A所示現有技術的真空腔10，其中包括晶圓11與載盤12，而載盤12的頂面122為一平坦面，此處真空腔10用于晶圓11的蝕刻制程。而圖1B圖所示為另一現有技術的真空腔20，其中包括晶圓21與載盤22，而載盤22的頂面222具有一環狀凹槽223，此處真空腔20用于晶圓21的沉積制程。在沉積制程時，載盤22上特設有環狀凹槽223，為了當進行晶圓21的沉積制程時，讓多余的沉積物堆積于環狀凹槽223內，而避免堆積于晶圓之側壁213或背部。因經過同一機臺進行晶圓制程之前后片晶圓，并不會完全對準在同一位置，故后片晶圓可能會有部分邊緣落在前片晶圓側邊的沉積物之上，造成污染后片晶圓的晶背。

由上可知，環狀凹槽223屬于沉積制程機臺所需的特殊結構，但就設備供貨商的角度而言，如果沉積制程機臺與蝕刻制程機臺的載盤能夠共用，則顯然可以節省制造成本。因此在現有技術的半導體蝕刻機臺中，并不特別使用具有平坦頂面122的載盤12，而使用具有環狀凹槽223的載盤22。其缺點是，在蝕刻機臺中，晶圓定位較不精密。一般而言，晶圓由機械手臂送入機臺真空腔內后，是放置在數個支持銷(未示出)上，然后隨著支持銷的下降，而落入預定位置。但在上述現有技術的半導體蝕刻機臺中，于橫向偏離較大的情況下，或支持銷校準不良時，有可能產生歪斜的情形、或是造成破片。

發明內容

有鑒于此，本實用新型之目的在于提供一種用于半導體機臺，便于晶圓定位的真空腔的改進結構，其中所使用的載盤，可以共用于沉積制程機臺與蝕刻制程機臺，當用于蝕刻制程機臺時，可提供較精準的晶圓定位。

根據此實用新型，提供一種真空腔的改進結構，其中包括一制程室、一承載裝置、一晶圓載盤、以及一繞環。承載裝置設置于制程室內。晶圓載盤設置于承載裝置上，且晶圓載盤之頂面具有一環狀凹槽。繞環為選擇性地設置于環狀凹槽中。

通過上述技術特征，本實用新型具有的有益效果為：本實用新型的沉積制程機臺與蝕刻制程機臺的載盤能夠共用，則顯然可以節省制造成本，另外，在蝕刻制程時可以解決晶圓定位不精準的問題。

附圖說明

圖1A顯示現有技術的真空腔示意圖；

圖1B顯示另一現有技術的真空腔示意圖；

圖2A為真空腔的改進結構前視圖；

圖2B為真空腔的改進結構上視圖；

圖3A為繞環的前視圖；

圖3B為繞環的上視圖。

圖中符號說明

10現有技術的真空腔；????????????11晶圓；

12載盤；????????????????????????122頂面；

20現有技術的真空腔；????????????21晶圓；

22載盤；????????????????????????222頂面；

223環狀凹槽；???????????????????213側壁；

30真空腔的改進結構；????????????31晶圓；

32晶圓載盤；?????????????322頂面；

323環狀凹槽；????????????33制程室；

34承載裝置；?????????????35繞環；

351基部；????????????????352凸出部；

353內縮斜面。

具體實施方式

參照圖2A、2B，圖2A、2B分別為根據本實用新型所提供的一種真空腔的改進結構30前視圖與上視圖，其中包括一制程室33、一承載裝置34、一晶圓載盤32、以及一繞環35。制程中的晶圓31設置于晶圓載盤32上。承載裝置34設置于制程室33內。晶圓載盤32設置于承載裝置34上，且晶圓載盤32之頂面322具有一環狀凹槽323。繞環35則為選擇性地設置于環狀凹槽323中。

進一步說明，制程室33為一晶圓蝕刻制程室或一晶圓沉積制程室，可于其中進行晶圓蝕刻或沉積等半導體制程。當進行一晶圓沉積制程時，繞環35未設置于環狀凹槽323中，而是露出環狀凹槽323，環狀凹槽323的功能是用以收納多余沉積反應物，以避免反應物堆積于晶圓31之側壁、或后片晶圓之背部。而當進行一晶圓蝕刻制程時，此時環狀凹槽323并不需要露出，便可將繞環35設置于環狀凹槽323中，并提供引導晶圓31定位之功能。