[實用新型]大功率半導體熱電芯片組件無效
| 申請號： | 200620052057.7 | 申請日： | 2006-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN200941396Y | 公開（公告）日： | 2007-08-29 |
| 發明（設計）人： | 鄧賢金;王勇;胡善榮;謝建雄 | 申請（專利權）人： | 鄧賢金 |
| 主分類號： | H01L35/32 | 分類號： | H01L35/32 |
| 代理公司： | 長沙正奇專利事務所有限責任公司 | 代理人： | 魏國先 |
| 地址： | 423000湖南省*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 大功率 半導體 熱電 芯片 組件 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于鄧賢金，未經鄧賢金許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200620052057.7/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：多功能多溫區半導體制冷(制熱)保溫柜
- 下一篇：一種自動剎車制動裝置
