[實用新型]大功率半導體熱電芯片組件無效
| 申請號： | 200620052057.7 | 申請日： | 2006-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN200941396Y | 公開（公告）日： | 2007-08-29 |
| 發明（設計）人： | 鄧賢金;王勇;胡善榮;謝建雄 | 申請（專利權）人： | 鄧賢金 |
| 主分類號： | H01L35/32 | 分類號： | H01L35/32 |
| 代理公司： | 長沙正奇專利事務所有限責任公司 | 代理人： | 魏國先 |
| 地址： | 423000湖南省*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 大功率 半導體 熱電 芯片 組件 | ||
【權利要求書】：
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