[實用新型]晶圓表面淀積層生長裝置

無效

• 申請號: 200620047810.3
• 申請日: 2006-11-15
• 公開（公告）號: CN201016122Y
• 公開（公告）日: 2008-02-06
• 發明（設計）人: 代洪剛;馮春暖
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
• 主分類號: C23C16/00
• 分類號: C23C16/00;H01L21/02;H01L21/67
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司
• 代理人: 王潔

技術領域

本實用新型涉及晶圓制程裝置，尤其涉及淀積層生長制程中的裝置。

背景技術

晶圓制造工藝中，通常涉及到一道在晶圓表面上生長淀積層的制程，目前使用的生長淀積層的裝置如圖1所示。該裝置包括氣體分離器1，加熱帶2，兩個射頻(RF)帶3，底座4及設置在底座上表面兩端的兩個固定塊5。晶圓(未圖示)放置在加熱帶2上，氣體分離器用于產生在晶圓表面生成淀積層所需的氣體，加熱帶提供晶圓表面生長淀積層所需要的溫度。射頻帶用于傳遞來自RF發生器(未圖示)的射頻信號至加熱帶。加熱帶通常是400℃的高溫。

然而，現有裝置中的射頻帶都是鋁制的，其很容易在氣體分離器氣體的作用下被腐蝕，需要經常檢查射頻帶，及時更換。每次更換的時候，都需要中斷該制程，并等待加熱帶的溫度下降，更換完畢時，還需要將加熱帶溫度升到400℃。整個這個更換的過程消耗非常長的時間，頻繁地更換射頻帶的過程不僅以降低了生產效率，而且由于射頻帶的成本也很高，導致制造成本過高。

此外，當射頻帶被腐蝕的快要斷裂的時候，如果沒有及時檢查出來，會導致射頻信號傳輸遇阻，從而射頻信號會反向打回射頻信號發生器，造成射頻信號發生器的損壞，從而造成更大的經濟損失。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種晶圓淀積層裝置，其可以使氣體分離器產生的氣體和射頻帶完全隔離。

為實現上述目的，本實用新型提供一種晶圓表面淀積層生長裝置包括氣體分離器，設置在氣體分離器下方的加熱帶，射頻(RF)帶，底座及設置在底座上的固定塊；晶圓放置在加熱帶上，氣體分離器用于產生在晶圓表面生成淀積層所需的氣體，射頻帶連接在固定塊與加熱帶之間，該裝置還包括設置在射頻帶外部的防護罩，其是一個封閉腔體，可以完全封閉射頻帶。

所述防護罩與加熱帶及底座共同構成一個封閉腔體。

所述防護罩與加熱帶及固定塊共同構成一個封閉腔體。

所述防護罩的材質是陶瓷。

所述防護罩的材質是防腐蝕材料。

與現有技術相比，本實用新型的防護罩可以完全封閉射頻帶，從而防止氣體分離器產生的氣體腐蝕射頻帶，增加射頻帶的壽命，不用頻繁檢查射頻帶，從而有效提高生產效率并降低制造成本。

附圖說明

通過以下對本實用新型的實施例結合其附圖的描述，可以進一步理解其實用新型的目的、具體結構特征和優點。其中，附圖為：

圖1為現有技術中晶圓表面淀積層生長裝置的結構示意圖；

圖2為本實用新型晶圓表面淀積層生長裝置的第一實施例的結構示意圖；

圖3為本實用新型晶圓表面淀積層生長裝置的第二實施例的結構示意圖；

圖4為本實用新型晶圓表面淀積層生長裝置的第三實施例的結構示意圖。

具體實施方式

請參閱圖1，晶圓表面淀積層生長裝置包括氣體分離器1，設置在氣體分離器1下方的加熱帶2，兩個射頻(RF)帶3，底座4及設置在底座4上表面兩端的兩個固定塊5。晶圓(未圖示)放置在加熱帶2上，氣體分離器1用于產生晶圓表面生成淀積層所需的氣體，加熱帶2提供晶圓表面生長淀積層所需要的溫度。射頻帶3用于傳遞來自射頻發生器(未圖示)的射頻信號至加熱帶2，其一端分別固定在對應的固定塊5上，用于接收通過固定塊5傳送的射頻信號，另一端固定在加熱帶2的側面。

晶圓在加熱帶2的加熱溫度、氣體分離器1產生的氣體以及射頻信號三者的作用下，其表面會生成一層淀積層。

本實用新型還設置有兩個防護罩6，分別用于封閉兩個射頻帶3，防護罩6的材質為陶瓷或者是其它防腐蝕材料。射頻帶3被封閉在防護罩6里面，與外界完全隔離。

圖2中防護罩6上表面根據加熱帶2的形狀緊貼加熱帶2的側面和底面，其底部緊貼底座4表面，此時，防護罩6、加熱帶2及底座4共同構成一個密封的腔體，使射頻帶3的環境完全被隔離，即射頻帶3不會因為其本身的材質與氣體分離器1產生的氣體發生反應而被腐蝕。

請參閱圖3，為本實用新型第二實施例的示意圖。其中，防護罩6的上表面和下表面沒有與加熱帶2和底座4緊貼設置。防護罩6的上表面和下表面可以是封閉的，僅根據射頻帶3與加熱帶2及固定塊5連接的兩端對應設置開口。防護罩6、加熱帶2及固定塊5共同構成一個封閉腔體。

請參閱圖4，為本實用新型第三實施例的示意圖。如果固定塊5的設置位置發生改變，也只需要根據射頻帶3的形狀改變防護罩6的形狀，只要可以將射頻帶3與氣體分離器1產生的氣體隔離即可。

在本實用新型的其它實施例中，射頻帶3的個數和設置的位置可以根據具體設計發生改變，防護罩6的形狀和位置也會隨之改變，只需滿足射頻帶3與氣體分離器1產生的氣體完全隔離。