[實用新型]一種定位裝置無效
| 申請號： | 200620045664.0 | 申請日： | 2006-09-08 |
| 公開（公告）號： | CN200979878Y | 公開（公告）日： | 2007-11-21 |
| 發明（設計）人： | 王春蘭;袁志揚 | 申請（專利權）人： | 上海微電子裝備有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海智信專利代理有限公司 | 代理人： | 王潔 |
| 地址： | 201203上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 定位 裝置 | ||
1、一種定位裝置，包括不動工件和運動工件，其特征在于：所述運動工件一側設置至少一個接觸塊，一個凹槽及一個一端收容在凹槽內的掛鉤，并且在不動工件上設有與接觸塊配合的提升組件及一個與掛鉤配合的掛鉤定位件。
2、如權利要求1所述的定位裝置，其特征在于：在不動工件和運動工件接觸面之間至少設有一個墊片。
3、如權利要求1所述的定位裝置，其特征在于：所述不動工件進一步包括通過螺釘固定在其兩側的兩個定位組件。
4、如權利要求1所述的定位裝置，其特征在于：所述掛鉤包括固定在凹槽內的固定端，自由端以及連接固定端和自由端的連接部。
5、如權利要求4所述的定位裝置，其特征在于：所述連接部延伸至自由端的外邊緣，且在靠近自由端的底部設有凸緣。
6、如權利要求1所述的定位裝置，其特征在于：所述接觸塊的底面向下凸伸形成帶有圓弧面的凸軌。
7、如權利要求1或6所述的定位裝置，其特征在于：提升組件包括至少一個與運動工件的接觸塊相配合的提升塊以及穿過提升塊的旋轉軸，其中提升塊上方設有配合接觸塊凸軌的凹槽。
8、如權利要求1所述的定位裝置，其特征在于：掛鉤定位件包括向前凸伸的兩臂和一個掛鉤撥桿。
9、如權利要求4或8所述的定位裝置，其特征在于：掛鉤定位件的兩臂的底部分別設有收容掛鉤自由端的開槽。
10、如權利要求8所述的定位裝置，其特征在于：掛鉤撥桿包括一個與掛鉤的凸緣相接觸的接觸部和控制接觸部的轉動桿。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
