[實用新型]用于芯片的封印保護電路無效
| 申請號: | 200620042788.3 | 申請日: | 2006-06-13 |
| 公開(公告)號: | CN201104322Y | 公開(公告)日: | 2008-08-20 |
| 發明(設計)人: | 李強 | 申請(專利權)人: | 上海坤銳電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海新天專利代理有限公司 | 代理人: | 王敏杰 |
| 地址: | 201203上海市浦東張江*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 芯片 封印 保護 電路 | ||
1.?一種用于芯片的封印保護電路,包括芯片的工作電路模塊(1),其特征在于:該保護電路還包括封印線(3)和使能信號端(2)、下拉電路(4)或上拉電路;
所述封印線(3)圍繞所述芯片的工作電路模塊(1),該封印線(3)一端接所述芯片的工作電路模塊(1)的電源端(5),該封印線(3)的另一端接所述芯片的工作電路模塊(1)的接地端(6);
所述的使能信號端(2)與所述芯片的工作電路模塊(1)相連;
所述的下拉電路(4)或上拉電路的一端接所述的使能信號端(2),另一端接所述芯片的工作電路模塊(1)的接地端(6)。
2.?根據權利要求1所述的用于芯片的封印保護電路,其特征在于:所述的封印線(3)由導體構成。
3.?根據權利要求2所述的用于芯片的封印保護電路,其特征在于:所述的封印線(3)采用金屬絲或電阻。
4.?根據權利要求1或2或3所述的用于芯片的封印保護電路,其特征在于:所述的封印線(3)采用所述芯片的頂層鋁線。
5.?根據權利要求1所述的用于芯片的封印保護電路,其特征在于:所述的下拉電路(4)或上拉電路采用電阻或二極管。
6.?根據權利要求1所述的用于芯片的封印保護電路,其特征在于:所述的下拉電路(4)或上拉電路采用反接的二極管。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





