[實用新型]影像傳感器的封裝結構

無效

• 申請號: 200620017149.1
• 申請日: 2006-05-30
• 公開（公告）號: CN200983366Y
• 公開（公告）日: 2007-11-28
• 發明（設計）人: 劉玉誠
• 申請（專利權）人: 劉玉誠
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所
• 代理人: 胡吉科

1.一種影像傳感器的封裝結構，用于電連接至外部電路，其包括：載板、影像感測芯片、多條導線、導線固定物和透光層，該載板包括一上表面和下表面，該影像感測芯片位于該載板的上表面，該多條導線電連接影像感測芯片與外部電路，其特征在于：該導線固定物包覆該多條導線并與該載板形成一個容置空間，該透光層位于該導線固定物之上。

2.如權利要求1所述的影像傳感器的封裝結構，其特征在于：該導線固定物是膠體。

3.如權利要求1或2所述的影像傳感器的封裝結構，其特征在于：該影像感測芯片與該載板之間包括銀膠，該銀膠使該影像感測芯片固定于該載板上。

4.如權利要求1或2所述的影像傳感器的封裝結構，其特征在于：該膠體的高度可調。

5.如權利要求1或2所述的影像傳器的封裝結構，其特征在于：該膠體的寬度小于該載板的上表面寬度。

6.如權利要求5所述的影像傳器的封裝結構，其特征在于：該載板的上表面還包括濾波電容。

7.如權利要求1所述的影像傳器的封裝結構，其特征在于：該透光層是玻璃。