[實用新型]印刷電路板布線架構無效
| 申請號： | 200620016270.2 | 申請日： | 2006-12-15 |
| 公開（公告）號： | CN200990724Y | 公開（公告）日： | 2007-12-12 |
| 發明（設計）人： | 朱佳昌 | 申請（專利權）人： | 鴻富錦精密工業(深圳)有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K1/11;H05K1/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 布線 架構 | ||
【權利要求書】：
1.一種印刷電路板布線架構，其包括一具有較大面積的第一封裝區域和一具有較小面積的第二封裝區域，所述第一封裝區域和第二封裝區域用于擇一的封裝具有相同功能的元件，其特征在于：所述第二封裝區域設置于所述第一封裝區域之中。
2.如權利要求1所述的印刷電路板布線結構，其特征在于：所述第一封裝區域包括一第一芯片安裝區域和位于所述第一芯片安裝區域四周的若干焊盤。
3.如權利要求2所述的印刷電路板布線結構，其特征在于：所述第二封裝區域位于所述第一芯片安裝區域內。
4.如權利要求1所述的印刷電路板布線結構，其特征在于：所述第二封裝區域包括一第二芯片安裝區域和位于所述第二芯片安裝區域兩側的若干焊盤。
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