[實(shí)用新型]集成電路芯片測(cè)試座

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200620016150.2
• 申請(qǐng)日: 2006-11-30
• 公開（公告）號(hào): CN200972480Y
• 公開（公告）日: 2007-11-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐中衛(wèi)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 唐中衛(wèi)
• 主分類號(hào): G01R1/02
• 分類號(hào): G01R1/02;G01R1/067;G01R1/073;G01R31/00;G01R31/28
• 代理公司: 深圳市中知專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 呂曉蕾

技術(shù)領(lǐng)域：

本實(shí)用新型涉及一種集成電路芯片測(cè)試座，它屬于電子測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，特別是集成電路芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的用于集成電路芯片測(cè)試的是一種治具座，在這種治具座中設(shè)置有探針，利用連接在彈簧上的探針進(jìn)行測(cè)試。但是這樣測(cè)試設(shè)備存在如下的問題：首先，由于治具座的高度為2厘米，所以連接彈簧的探針在治具座的針孔中會(huì)構(gòu)成空隙，使得探針的導(dǎo)通效果不好；而且由于探針本身的阻抗比較高，最終影響到測(cè)試效果不好，測(cè)試效果不準(zhǔn)確。

發(fā)明內(nèi)容：

本發(fā)明的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可保證測(cè)試效果準(zhǔn)確穩(wěn)定的集成電路芯片測(cè)試座。

本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種集成電路芯片測(cè)試座，其特征在于它包括一個(gè)設(shè)置在測(cè)試電路板上的框體，在所述的框體中排列有數(shù)個(gè)測(cè)試通孔，在所述的部分測(cè)試通孔中設(shè)置有測(cè)試彈簧；所述的測(cè)試彈簧的下端焊接在所述的測(cè)試電路板。

所述的框體為正方形框體；在所述的正方形框體中設(shè)置均勻排列數(shù)個(gè)測(cè)試通孔，在所述的部分測(cè)試通孔中設(shè)置有測(cè)試彈簧；所述的正方形框體的中間部分設(shè)置有一個(gè)呈正方形的中心部分，在所述的中心部分中的所有測(cè)試通孔中設(shè)置有測(cè)試彈簧。

所述的測(cè)試彈簧為鍍金彈簧。

在所述的焊接有測(cè)試彈簧的電路板上連接有兩個(gè)測(cè)試導(dǎo)線。

在所述的框體的四周邊緣設(shè)置有定位孔。

本實(shí)用新型利用直接焊接在測(cè)試電路板上的測(cè)試彈簧所謂導(dǎo)通電流的部件，使得集成電路芯片在測(cè)試時(shí)保證了導(dǎo)通效果，提高了測(cè)試的效率、測(cè)試準(zhǔn)確性以及穩(wěn)定性。

附圖說明：

圖1為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖

圖2為本實(shí)用新型的平面結(jié)構(gòu)示意圖

圖3為本實(shí)用新型圖2的A-A剖視圖

具體實(shí)施方式：

下面以圖1、2、3為本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的說明：

本實(shí)用新型包括一個(gè)設(shè)置在測(cè)試電路板1上的框體2，在所述的框體中排列有數(shù)個(gè)測(cè)試通孔3，在所述的部分測(cè)試通孔3中設(shè)置有測(cè)試彈簧4；所述的測(cè)試彈簧4的下端焊接在所述的測(cè)試電路板1。為了進(jìn)一步固定測(cè)試彈簧，還可以在框體的四周留膠固定。所述的測(cè)試電路板1為現(xiàn)有的集成電路芯片的測(cè)試電路板；所述的測(cè)試通孔3均勻密布在所述的測(cè)試電路板1上。

在本實(shí)施例終所述的框體2為正方形框體；在所述的正方形框體中設(shè)置均勻排列數(shù)個(gè)測(cè)試通孔3，在所述的部分測(cè)試通孔3中設(shè)置有測(cè)試彈簧4；所述的正方形框體的中間部分設(shè)置有一個(gè)呈正方形的中心部分6，在所述的中心部分中的所有測(cè)試通孔中設(shè)置有測(cè)試彈簧7。其中測(cè)試彈簧設(shè)置的具體數(shù)量和位置由被測(cè)試集成電路芯片的種類、規(guī)格和型號(hào)來確定。為了保證測(cè)試彈簧的導(dǎo)通性，所述的測(cè)試彈簧為鍍金彈簧。在所述的焊接有測(cè)試彈簧的電路板1上連接有兩個(gè)條測(cè)試導(dǎo)線5，所述的測(cè)試導(dǎo)線5的作用是用于連接三用電表。在進(jìn)行集成電路芯片測(cè)試前，首先測(cè)試一下芯片的阻抗，看芯片是否有短路情況，預(yù)防已經(jīng)存在短路問題的芯片由于短路造成整個(gè)測(cè)試電路板的損壞。