[實(shí)用新型]集成電路芯片測試座

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200620016150.2
• 申請日: 2006-11-30
• 公開（公告）號: CN200972480Y
• 公開（公告）日: 2007-11-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐中衛(wèi)
• 申請（專利權(quán)）人: 唐中衛(wèi)
• 主分類號: G01R1/02
• 分類號: G01R1/02;G01R1/067;G01R1/073;G01R31/00;G01R31/28
• 代理公司: 深圳市中知專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 呂曉蕾

1、一種集成電路芯片測試座，其特征在于它包括一個(gè)設(shè)置在測試電路板(1)上的框體(2)，在所述的框體中排列有數(shù)個(gè)測試孔(3)，在所述的部分測試通孔(3)中設(shè)置有測試彈簧(4)；所述的測試彈簧(4)的下端焊接在所述的測試電路板(1)。

2、如權(quán)利要求1中所述的集成電路芯片測試座，其特征在于所述的框體(2)為正方形框體；在所述的正方形框體中設(shè)置均勻排列數(shù)個(gè)測試孔(3)，在所述的部分測試通孔(3)中設(shè)置有測試彈簧(4)；所述的正方形框體的中間部分設(shè)置有一個(gè)呈正方形的中心部分(6)，在所述的中心部分中的所有測試通孔中設(shè)置有測試彈簧(7)。

3、如權(quán)利要求1或2中所述的集成電路芯片測試座，其特征在于所述的測試彈簧為鍍金彈簧。

4、如權(quán)利要求1中所述的集成電路芯片測試座，其特征在于在所述的焊接有測試彈簧(7)的電路板(1)上連接有兩個(gè)測試導(dǎo)線(5)。