[發明專利]系統熱測試裝置

無效

• 申請號: 200610201421.6
• 申請日: 2006-12-27
• 公開（公告）號: CN101211301A
• 公開（公告）日: 2008-07-02
• 發明（設計）人: 葉振興;孫珂;陳曉竹;陳明科
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G06F11/22
• 分類號: G06F11/22;G01R31/00;H05B3/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種系統熱測試裝置，特別涉及一種對系統入口風流進行預熱的熱測試裝置

背景技術

計算機系統在研發過程中，研發人員需要進行一系列簡易的可靠度測試，以利于設計的驗證，通常研發人員在產品設計前期是在常溫下對系統的各項功能參數進行逐一測試，以驗證系統的可靠性能。但在一般的工作環境中溫度一般是恒定值，進行可靠度測試的溫度可選擇范圍太窄，因此對系統的可靠度測試往往不夠全面，使得研發人員在產品設計前期無法發現產品存在的缺陷和不足，直到產品設計完成進入整機可靠度測試環節才發現產品設計的不足，產生無法估量的損失。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一種系統熱測試裝置，該裝置可對系統的入口風流進行預熱，在產品設計前期對系統可靠度進行測試。

一種系統熱測試裝置，其包括一加熱模塊，用于對系統入口風流加熱；至少一溫度傳感器，用于采集系統入口處的溫度信號；一微處理器，用于對所述溫度信號進行處理；一觸發控制電路，用于控制所述加熱模塊的工作；一顯示模塊，用于顯示經所述微處理器處理的溫度信號的數值。

相較現有技術，所述系統熱測試裝置通過所述加熱模塊對系統的入口風流進行預熱，在產品設計前期對系統可靠度進行有效測試并改進設計不足，提高了產品可靠性能。

附圖說明

下面結合附圖及較佳實施方式對本發明作進一步詳細描述：

圖1為本發明系統熱測試裝置的較佳實施方式的示意圖。

圖2為圖1的電路原理框圖。

圖3為本發明系統熱測試裝置的較佳實施方式檢測一服務器時的示意圖。

具體實施方式

請一并參考圖1及圖2，本發明系統熱測試裝置的較佳實施方式包括一機架10，所述機架10前端為一中空的矩形腔體11，所述矩形腔體11后設有一導風罩14，所述導風罩14后端設有一長形容置板15。所述矩形腔體11的前面板12上設有一矩形開口13，所述矩形開口13內設有一形狀與矩形開口13對應的加熱模塊16，所述加熱模塊16外設有一濾網17，用以防止外界灰塵顆粒通過導風罩14進入待測裝置，所述前面板12上還設有一顯示模塊20和若干開關控制按鈕21。所述矩形腔體11的一側壁18上設有一電路板19，所述電路板19上設有同所述若干開關控制按鈕21對應的若干溫度傳感器191、一微處理器192、一觸發控制電路193及一開關控制模塊194。所述若干溫度傳感器191經過所述微處理器192連接到所述顯示模塊20，所述開關控制按鈕21經過開關控制模塊194連接到所述微處理器192，所述微處理器192經過所述觸發控制電路193連接到所述加熱模塊16。其中，所述加熱模塊16為電熱絲，所述微處理器192為單片機，所述顯示模塊20為液晶顯示面板。

請繼續參考圖3，當用本發明系統熱測試裝置檢測一服務器22時，將所述服務器22置于所述長形容置板15上，所述系統熱測試裝置上電后，微處理器192將各部件初始化，同時控制所述觸發控制電路193和若干溫度傳感器191工作，所述觸發控制電路193觸發加熱模塊16工作，所述加熱模塊16對所述服務器22的入口風流進行加熱，所述溫度傳感器191將其對應位置處的溫度信號進行采集并回傳給微處理器192，微處理器192對所述溫度信號進行處理計算，當按下所述開關控制按鈕21時，通過所述微處理器192和開關控制模塊194即可將其對應的溫度傳感器191所采集到的溫度數值顯示在所述顯示模塊20上。

本發明系統熱測試裝置通過所述加熱模塊對系統的入口風流進行預熱，在產品設計前期對系統可靠度進行測試，可有效避免產品設計的不足，減少了設計初期不必要的損失。