[發(fā)明專利]系統(tǒng)熱測試裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610201421.6 | 申請日： | 2006-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN101211301A | 公開（公告）日： | 2008-07-02 |
| 發(fā)明（設計）人： | 葉振興;孫珂;陳曉竹;陳明科 | 申請（專利權）人： | 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | G06F11/22 | 分類號： | G06F11/22;G01R31/00;H05B3/06 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 系統(tǒng) 測試 裝置 | ||
1.一種系統(tǒng)熱測試裝置，其包括一加熱模塊，用于對系統(tǒng)入口風流加熱；至少一溫度傳感器，用于采集系統(tǒng)入口處的溫度信號；一微處理器，用于對所述溫度信號進行處理；一觸發(fā)控制電路，用于控制所述加熱模塊的工作；一顯示模塊，用于顯示經(jīng)所述微處理器處理的溫度信號的數(shù)值。
2.如權利要求1所述的系統(tǒng)熱測試裝置，其特征在于：所述系統(tǒng)熱測試裝置還包括一開關控制模塊，所述開關控制模塊通過微處理器可控制相應的溫度傳感器同所述顯示模塊相連。
3.如權利要求1所述的系統(tǒng)熱測試裝置，其特征在于：所述系統(tǒng)熱測試裝置還包括一機架，所述機架前端為一中空的矩形腔體，所述矩形腔體的前面板上有一矩形開口，所述加熱模塊設于所述矩形開口內(nèi)，所述矩形腔體一側壁上設有一電路板，所述溫度傳感器、微處理器、觸發(fā)控制電路及開關控制模塊設于所述電路板上，所述矩形腔體后部設有一導風罩。
4.如權利要求3所述的系統(tǒng)熱測試裝置，其特征在于：所述導風罩后設一長形容置板，所述容置板用于放置被檢測的系統(tǒng)。
5.如權利要求3所述的系統(tǒng)熱測試裝置，其特征在于：所述顯示模塊設于所述矩形腔體的前面板上。
6.如權利要求3所述的系統(tǒng)熱測試裝置，其特征在于：所述矩形腔體的前面板上還設有若干開關控制按鈕，每一開關控制按鈕經(jīng)過所述開關控制模塊連接到所述微處理器。
7.如權利要求3所述的系統(tǒng)熱測試裝置，其特征在于：所述加熱模塊外側設有一濾網(wǎng)。
8.如權利要求1所述的系統(tǒng)熱測試裝置，其特征在于：所述加熱模塊為形狀同所述矩形開口對應的電熱絲。
9.如權利要求1所述的系統(tǒng)熱測試裝置，其特征在于：所述微處理器為單片機。
10.如權利要求1所述的系統(tǒng)熱測試裝置，其特征在于：所述顯示模塊為液晶顯示面板。
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