[發明專利]背光模組及其制備方法

無效

• 申請號: 200610201045.0
• 申請日: 2006-10-30
• 公開（公告）號: CN101174058A
• 公開（公告）日: 2008-05-07
• 發明（設計）人: 許銘富
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G02F1/1335
• 分類號: G02F1/1335;G02F1/1333
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種背光模組，其包括一導光板及至少一點光源，該導光板具有一個入光面，該點光源靠近該入光面，其特征在于：該背光模組還包括填充該入光面與該點光源之間的粘膠體。

2.如權利要求1所述的背光模組，其特征在于：該點光源為發光二極管，該發光二極管包括基座，一位于基座上的發光芯片與一封裝該發光芯片的透明樹脂，其中，該透明樹脂具有一光出射面，該粘膠體填充于該光出射面與該導光板的入光面之間的間隙。

3.如權利要求1所述的背光模組，其特征在于：該導光板的入光面形成有微結構。

4.如權利要求1所述的背光模組，其特征在于：該粘膠體由紫外光固化膠或熱固化膠固化而成。

5.如權利要求1所述的背光模組，其特征在于：該粘膠體由摻雜有熒光粒子的紫外光固化膠或熱固化膠固化而成。

6.一種背光模組的制備方法，其包括如下步驟：

提供一薄膜基材，與一框架；

沖壓該薄膜基材形成預制孔；

將點光源固定于該預制孔內；

在該點光源及與該點光源光相對的預制孔的孔壁之間注入粘膠；固化該粘膠形成粘膠體；

裁切該形成有粘膠體的薄膜基材，形成帶有點光源與粘膠體的導光板；及將該帶有點光源與粘膠體的導光板與該框架組裝成型。

7.如權利要求6所述的背光模組的制備方法，其特征在于：該注入粘膠的方法為點膠。

8.如權利要求6所述的背光模組的制備方法，其特征在于：該粘膠內摻雜有熒光粒子。

9.如權利要求6所述的背光模組的制備方法，其特征在于：該固化的方法為熱固化及紫外光固化之一。

10.一種背光模組的制備方法，其包括如下步驟：

提供一框架，一導光板與一點光源，其中，該導光板具有一入光面，該點光源具有一光出射面；

將該點光源的光出射面朝向該導光板的入光面設置；

在該點光源的光出射面與該導光板的入光面的間隙注入粘膠；

固化該粘膠形成粘膠體；及

將連結有粘膠體的導光板與點光源與該框架組裝成型。

11.一種背光模組的制備方法，其包括如下步驟：

提供一框架，一導光板與一點光源，其中，該導光板具有一入光面，該點光源具有一光出射面；

使該點光源的光出射面朝向該導光板的入光面，并將兩者與該框架相組裝；

在該點光源的光出射面與該導光板的入光面的之間注入粘膠；及

固化該粘膠形成粘膠體。

12.如權利要求11所述的背光模組的制備方法，其特征在于：該導光板固定于該框架的方法為超聲波結合與膠貼合之一。