[發明專利]芯片封裝結構

無效

• 申請號: 200610172822.3
• 申請日: 2006-12-29
• 公開（公告）號: CN101211883A
• 公開（公告）日: 2008-07-02
• 發明（設計）人: 邱介宏;喬永超;吳燕毅
• 申請（專利權）人: 百慕達南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/495
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陳亮

技術領域

本發明是有關于一種半導體元件及其制造方法，且特別是有關于一種芯片封裝結構及其制造方法。

背景技術

在半導體產業中，集成電路(integrated?circuits，IC)的生產主要可分為三個階段：集成電路的設計(IC?design)、集成電路的制作(IC?process)及集成電路的封裝(IC?package)。

在集成電路的制作中，芯片(chip)是經由晶圓(wafer)制作、形成集成電路以及切割晶圓(wafer?sawing)等步驟而完成。晶圓具有一主動面(activesurface)，其泛指晶圓的具有主動元件(active?device)的表面。當晶圓內部的集成電路完成之后，晶圓的主動面還配置有多個焊墊(bonding?pad)，以使最終由晶圓切割所形成的芯片可經由這些焊墊而向外電性連接于一承載器(carrier)。承載器例如為一導線架(leadframe)或一封裝基板(package?substrate)。芯片可以打線接合(wire?bonding)或覆晶接合(flip?chip?bonding)的方式連接至承載器上，使得芯片的這些焊墊可電性連接于承載器的接點，以構成一芯片封裝結構。

圖1A是現有的一種芯片封裝結構的側視剖面示意圖，而圖1B是圖1A的芯片封裝結構的部分構件的上視示意圖。請同時參考圖1A與圖1B，現有的芯片封裝結構100包括一芯片110、一導線架120、多條第一焊線(bonding?wire)130、多條第二焊線140、多條第三焊線150與一密封劑(encapsulant)160。芯片110具有一主動面112與配置于主動面112上的多個第一焊墊114與第二焊墊116。芯片110固著于導線架120下方，而導線架120包括多個內引腳(inner?lead)122與一匯流架(bus?bar)124。這些內引腳122與匯流架124位于芯片110的主動面112的上方或下方，且匯流架124的形狀為環形。

請參考圖1B，由于芯片110的第一焊墊114具有相同電位，而這些第一焊墊114例如是接地焊墊或電源焊墊，因此這些等電位的第一焊墊114可分別通過這些第一焊線130連接至匯流架124，而匯流架124再通過這些第二焊線140連接至相對應的部分內引腳122。然而，匯流架124的存在會使得整個芯片封裝結構100的體積較大。此外，芯片110的作為傳輸信號用的第二焊墊116(例如電位隨時改變的信號焊墊)必須分別通過第三焊線150連接至相對應的其他內引腳122，且這些第三焊線150通常需跨越部分第一焊線130、部分第二焊線140與匯流架124。因此，這些第三焊線150的長度較長，使得這些第三焊線150容易坍塌而造成電性短路。或者，這些第三焊線150容易在封膠時發生坍塌或被灌入的密封劑扯斷而造成電性斷路。

發明內容

本發明提供一種芯片封裝結構，以縮小芯片封裝結構的體積。

本發明提供一種芯片封裝結構，以降低焊線坍塌的可能性。

為解決上述問題，本發明提出一種芯片封裝結構，包括一芯片、一導線架、多條第一焊線以及多條第二焊線。芯片具有一主動面、一背面與多個芯片焊墊，其中這些芯片焊墊配置于主動面上。導線架包括一芯片座、一絕緣層、多個轉接焊墊與多個內引腳。芯片的背面是固著于芯片座上。絕緣層是配置于芯片以外的芯片座上。多個轉接焊墊配置于絕緣層上。多條第一焊線分別連接這些芯片焊墊與轉接焊墊。多條第二焊線分別連接這些轉接焊墊與內引腳。

在本發明一實施例中，上述絕緣層可為環狀或是條狀，配置于芯片以外之芯片座上。

在本發明一實施例中，上述絕緣層是呈一U型結構，配置于芯片以外的芯片座上。

在本發明一實施例中，此芯片封裝結構還包括一密封劑，此密封劑包覆主動面、芯片座、內引腳、這些第一焊線與第二焊線。

除了上述呈環狀、條狀或是U型結構的絕緣層以外，也可采用多個彼此分離的絕緣墊取代上述絕緣層，這些絕緣墊同樣是配置于芯片以外的芯片座上，且這些轉接焊墊分別配置于這些絕緣墊上。

在本發明的芯片封裝結構中，位于芯片座上的絕緣層可作為現有的導線架中的匯流架來使用，如此，即毋需于芯片座外圍設置一匯流架，以縮小芯片封裝結構整體的體積。此外，本發明的芯片焊墊分別通過第一焊線連接至轉接焊墊，而轉接焊墊再通過第二焊線連接至導線架的內引腳，所以，這些第一焊線與第二焊線的長度較短。如此，即可避免焊線在封膠制程中發生坍塌或被灌入的密封劑扯斷而造成電性斷路的情形發生，進而提升本發明的芯片封裝結構的生產良率。