[發明專利]芯片封裝結構無效
| 申請號： | 200610172822.3 | 申請日： | 2006-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN101211883A | 公開（公告）日： | 2008-07-02 |
| 發明（設計）人： | 邱介宏;喬永超;吳燕毅 | 申請（專利權）人： | 百慕達南茂科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 陳亮 |
| 地址： | 百慕大*** | 國省代碼： | 百慕大群島;BM |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 封裝 結構 | ||
1.一種芯片封裝結構，包括：
一芯片，具有一主動面、一背面與多個芯片焊墊，其中該些芯片焊墊配置于該主動面上；
一導線架，包括：
一芯片座，該芯片的該背面是固著于該芯片座上；
一絕緣層，配置于該芯片以外的該芯片座上；
多個轉接焊墊，配置于該絕緣層上；以及
多個內引腳；
多條第一焊線，分別連接該些芯片焊墊與該些轉接焊墊；以及
多條第二焊線，分別連接該些轉接焊墊與該些內引腳。
2.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，該絕緣層為環狀，配置于該芯片以外的該芯片座上。
3.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，該絕緣層為條狀，配置于該芯片以外的該芯片座上。
4.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，該絕緣層是呈一U型結構，配置于該芯片以外的該芯片座上。
5.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，還包括一密封劑，該密封劑包覆該主動面、該芯片座、該些內引腳、該些第一焊線與該些第二焊線。
6.一種芯片封裝結構，包括：
一芯片，具有一主動面、一背面與多個芯片焊墊，其中該些芯片焊墊配置于該主動面上；
一導線架，包括：
一芯片座，該芯片的該背面是固著于該芯片座上；
多個彼此分離的絕緣墊，配置于該芯片以外的該芯片座上；
多個轉接焊墊，分別配置于該些絕緣墊上；以及
多個內引腳；
多條第一焊線，分別連接該些芯片焊墊與該些轉接焊墊；以及
多條第二焊線，分別連接該些轉接焊墊與該些內引腳。
7.如權利要求6所述的芯片封裝結構，其特征在于，還包括一密封劑，該密封劑包覆該主動面、該芯片座、該些內引腳、該些第一焊線與該些第二焊線。
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