[發明專利]電致發光裝置及其制造方法有效
| 申請號: | 200610171766.1 | 申請日: | 2006-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN101212009A | 公開(公告)日: | 2008-07-02 |
| 發明(設計)人: | 廖學國;陳世鵬;薛清全;程傳嘉;陳煌坤 | 申請(專利權)人: | 臺達電子工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/00 | 分類號: | H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人: | 陶鳳波 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電致發光 裝置 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種電致發光裝置及其制造方法,特別是一種具有高效能的電致發光裝置其及制造方法。
背景技術
發光二極管(Light?Emitting?Diode,LED)是一種冷光發光元件,其利用半導體材料中電子空穴結合所釋放出的能量,以光的形式釋出。依據使用材料的不同,其可發出不同波長的單色光,而主要可區分為可見光發光二極管與不可見光(紅外線)發光二極管兩種,由于發光二極管與傳統燈泡發光的形式相比,具有省電、耐震及閃爍速度快等優點,因此成為日常生活中不可或缺的重要元件。
請參照圖1所示,現有技術的一種發光二極管裝置1包括至少一個發光二極管元件10粘貼于透明基板11上。其中,發光二極管元件10包括第一半導體層101、發光層102及第二半導體層103,第一半導體層101、發光層102及第二半導體層103依次設置,第一接觸電極104連結于第一半導體層101,第二接觸電極105連結于第二半導體層103,以第一半導體層101為n型半導體層,而第二半導體層103為p型半導體層為例說明,當分別對該等半導體層101、103施以電壓而產生電流時,利用n型半導體層與p型半導體層中的電子空穴相結合,而將電能轉換為光能。如圖1所示,發光二極管元件10通過透明粘貼層12粘貼于透明基板11上,而為提高電流分散效率,發光二極管元件10與透明粘貼層12的連結面還包括透明導電層13,通過均勻電流分布而有效提高發光二極管裝置1整體的發光亮度。
如圖1所示,第一接觸電極104形成于第一半導體層101上,而第二接觸電極105形成于透明導電層13上,即第一接觸電極104及第二接觸電極105相對透明基板11配置于同一側,在制造此結構的發光二極管裝置的過程中,必須利用例如蝕刻技術將部分的發光二極管元件10移除,例如圖1所示的區域A,以提供第二接觸電極105的設置,然而,此步驟除了增加工藝上的復雜度外,也可能因為蝕刻工藝的控制不良,而造成發光二極管元件10具有不平整的表面導致產生漏電流的現象,進而降低了發光二極管裝置1的工藝成品率。
另外,現有技術一般使用外延基板作為透明基板,以有機粘貼材料構成透明粘貼層,由于外延基板及有機粘貼材料的導熱系數低,因此無法提供發光二極管元件10較佳的散熱路徑,而使操作中的發光二極管裝置1存在熱能積聚不易驅散等問題,進而影響發光二極管裝置1的發光效能。
由于現階段發光二極管的發展仍致力于如何有效將發光二極管元件10內所產生的光子取出,以同時減少光子在發光二極管元件10內持續反射所產生不必要的熱能;另外,亦即欲解決發光二極管元件10內部的熱能驅散問題,以降低發光二極管裝置1整體的操作溫度,進而提高發光二極管裝置1的發光效率。
因此,如何解決上述問題,以提供一種工藝簡單、具有均勻電流分布及有效地降低熱能積聚的電致發光裝置及其制造方法,進而提高電致發光裝置的成品率及發光效率,實為重要課題之一。
發明內容
針對上述課題,本發明的目的為提供一種工藝簡單、具有均勻電流分布及有效地降低熱能積聚的電致發光裝置及其制造方法。
為達上述目的,依據本發明的一種電致發光裝置的制造方法,包括下列步驟:提供板體;形成至少一個發光二極管元件于板體上,發光二極管元件依次包括第一半導體層、發光層及第二半導體層,第一半導體層形成于板體上;形成圖案化透明導電層于發光二極管元件上;形成反射層于圖案化透明導電層上;粘貼導電基板于反射層之上;移除板體;以及分別形成第一接觸電極及第二接觸電極于該第一半導體層及該導電基板的一側。
為達上述目的,依據本發明的一種電致發光裝置包括導電基板、反射層、圖案化透明導電層、至少一個發光二極管元件、第一接觸電極及第二接觸電極。其中,反射層設置于導電基板之上;圖案化透明導電層設置于反射層上;發光二極管元件設置于圖案化透明導電層上,發光二極管元件依次包括第一半導體層、發光層及第二半導體層,第二半導體層位于圖案化透明導電層及反射層上;第一接觸電極設置于第一半導體層的一側;以及第二接觸電極設置于導電基板的一側。
為達上述目的,依據本發明的一種電極基板包括導電基板、反射層、圖案化透明導電層以及接觸電極。其中,反射層設置于導電基板之上;圖案化透明導電層設置于反射層上;以及接觸電極設置于導電基板的一側。
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