[發(fā)明專利]一種生長二氧化硅薄膜的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610171664.X | 申請日: | 2006-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN101211780A | 公開(公告)日: | 2008-07-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王曉東;季安;邢波;楊富華 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所 |
| 主分類號: | H01L21/316 | 分類號: | H01L21/316 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 周國城 |
| 地址: | 100083北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 生長 二氧化硅 薄膜 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)中二氧化硅薄膜生長技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種生長二氧化硅薄膜的方法。
背景技術(shù)
二氧化硅(SiO2)薄膜具有硬度高、耐磨性好、絕熱性好、光透過率高、抗侵蝕能力強以及良好的介電性質(zhì),被廣泛地應(yīng)用于許多工業(yè)領(lǐng)域。如半導(dǎo)體器件和光電器件,電子器件和集成器件、光學(xué)薄膜器件、傳感器等相關(guān)器件中。二氧化硅薄膜已經(jīng)成為這些領(lǐng)域中使用率極高的材料,一直是人們關(guān)注的重點之一。
為適應(yīng)二氧化硅的各種不同功能,現(xiàn)已發(fā)展了多種生長或沉積薄膜的工藝技術(shù)。如氣相沉積,等離子體增強化學(xué)氣相沉積(PECVD),電子回旋共振CVD(ECR-CVD),濺射,以及熱氧化等。然而,隨著微電子等器件尺寸不斷地縮小,利用以前的高溫生長方法來生長這種薄膜將是不可能的。因為高溫引起摻雜物質(zhì)擴散和硅片變形,且高溫下對這種薄膜生長厚度的控制也將是極其困難的。
另外,對于很有前途的III-V族光電子學(xué)襯底材料,如磷化銦它在120攝氏度時就會受到明顯的損傷,在250-300攝氏度就開始分解。這是發(fā)展III-V族器件的主要障礙之一。
雖然PECVD的淀積溫度較低,約200攝氏度,但存在薄膜中雜質(zhì)含量較高,薄膜硬度較低,薄膜內(nèi)存在空洞等問題。另外這些方法一般都要求復(fù)雜的設(shè)備、高真空或高溫高壓環(huán)境,無疑對氧化膜的性能極為不利,并且成本很高。所以,發(fā)展二氧化硅薄膜的低溫、低成本生長技術(shù)一直是人們所關(guān)注的重要問題之一。
最近十幾年來,一種低溫鍍膜工藝-低溫化學(xué)液相淀積(CLD或LPD)引起了世界范圍內(nèi)的廣泛關(guān)注。目前日本、美國、中國臺灣和芬蘭都有一些科研小組在進行LPD的研究,但它在中國大陸尚未引起足夠的重視,目前并沒有專門的研究小組對該項技術(shù)進行報道。
發(fā)明內(nèi)容
(一)要解決的技術(shù)問題
有鑒于此,本發(fā)明的主要目的在于提供一種可重復(fù)性好,可靠性高,成本低,易于產(chǎn)業(yè)化的在半導(dǎo)體基片上低溫液相生長二氧化硅薄膜的方法。
(二)技術(shù)方案
為達到上述目的,本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
一種生長二氧化硅薄膜的方法,該方法包括:
A、配制二氧化硅飽和溶液;
B、在配制的二氧化硅飽和溶液中加入去離子水或蒸餾水,攪拌得到二氧化硅的過飽和溶液;
C、在二氧化硅的過飽和溶液中加入硼酸或鋁,攪拌得到飽和生長溶液;
D、將半導(dǎo)體襯底垂直浸入到所述飽和生長溶液中,二氧化硅在半導(dǎo)體襯底表面沉積,形成二氧化硅薄膜。
所述步驟A包括:取適量硅酸粉和六氟硅酸配成溶液,在室溫下充分攪拌6小時以上,然后用過濾器濾掉未溶解的硅酸粉,得到二氧化硅飽和溶液。
所述硅酸粉和六氟硅酸放入聚四氟乙烯或塑料容器中,所述過濾器為聚四氟乙烯過濾器。
所述步驟B包括:用適量蒸餾水或去離子水稀釋二氧化硅飽和溶液,得到一定摩爾濃度的六氟硅酸溶液,然后在室溫下攪拌所述的六氟硅酸溶液得到二氧化硅的過飽和溶液。
步驟D中所述半導(dǎo)體襯底為表面經(jīng)過清洗處理的半導(dǎo)體襯底,所述半導(dǎo)體襯底為硅(Si)襯底,或為砷化鎵(GaAs)襯底,或為氮化鎵(GaN)襯底,或為磷化銦(InP)襯底,或為汞鎘碲(HgCdTe)襯底。
所述清洗半導(dǎo)體硅襯底采用硫酸和雙氧水的混合溶液浸泡,然后用去離子水沖洗干凈。
步驟D中所述飽和生長溶液的溫度為40攝氏度。
該方法進一步包括:持續(xù)向生長溶液中加入硼酸粉、鋁和飽和二氧化硅的過飽和溶液,補充反應(yīng)消耗掉的硼酸粉、鋁和飽和二氧化硅的過飽和溶液,使得沉積持續(xù)進行。
(三)有益效果
從上述技術(shù)方案可以看出,本發(fā)明具有以下有益效果:
1、本發(fā)明提供的這種生長二氧化硅薄膜的方法,所需要的裝置僅有聚四氟乙烯或塑料容器,聚四氟乙烯過濾器,磁力攪拌器,可保持恒溫的水浴,以及放置基片的夾具;所需要的化學(xué)藥品均為市場上容易買到的硅酸粉和六氟硅酸,以及硼酸,金屬純鋁等。另外薄膜生長溫度低,生長過程中不需要熱處理,操作容易,設(shè)備簡單。因此,本發(fā)明的低溫液相生長二氧化硅的方法可重復(fù)性好,可靠性高,成本極低,易于產(chǎn)業(yè)化,同時對環(huán)境影響較小。
2、本發(fā)明提供的這種生長二氧化硅薄膜的方法,可以大規(guī)模應(yīng)用于半導(dǎo)體工藝以及微電子等相關(guān)領(lǐng)域中,具有廣泛的應(yīng)用前景。
附圖說明
圖1為本發(fā)明提供的生長二氧化硅薄膜總體技術(shù)方案的方法流程圖;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





