[發明專利]封裝芯片結構

無效

• 申請號: 200610171604.8
• 申請日: 2006-12-31
• 公開（公告）號: CN101211906A
• 公開（公告）日: 2008-07-02
• 發明（設計）人: 周朝暉;姜玉龍
• 申請（專利權）人: 北京華旗資訊數碼科技有限公司;北京華旗數碼技術實驗室有限責任公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/488
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【所屬技術領域】

本發明涉及一種芯片的結構，尤其涉及封裝芯片的結構。

【背景技術】

隨著電子技術的日益發展，以及隨著閃存(Flash)芯片的存儲容量的加大，使得以閃存(Flash)芯片作為存儲介質的電子設備成為存儲介質的發展趨勢。大容量的電子設備可能還會使用多顆閃存芯片，比較典型的應用可能會使用8顆、16顆、32顆，甚至64顆閃存芯片。

當需要大容量的閃存芯片的時候，由于現有的芯片封裝多采用金屬線以邦定技術(Bonding，稱為邦定技術或打線技術)連接芯片的可導電凸塊和印刷電路板焊點，然而，此種采用金屬線的連接方式使得電子設備總厚度的加大。也就是說，電子設備的總厚度會受到金屬線的打線工藝的限制。另外，對于芯片封裝工藝來講，芯片的倒裝技術也已經非常成熟。

然而，如何將上述的金屬線的封裝芯片邦定技術與芯片的倒裝封裝技術相結合，降低封裝芯片的體積，則成為當前封裝芯片所需解決的課題。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種封裝芯片的結構，能夠實現多芯片的緊密封裝，減小封裝體積，降低封裝成本。

本發明的技術方案如下：

一種封裝芯片結構，包括閃存芯片、控制器芯片以及承載閃存芯片、控制器芯片的印刷電路板，所述閃存芯片上的每一個引腳都有一個可導電凸塊，所述印刷電路板上設置相應的焊點，還包括導電線，所述的閃存芯片的有可導電凸塊的面向下倒壓組裝在印刷電路板上，所述的可導電凸塊和印刷電路板上的焊點形成導電性的固定連接，控制器芯片重疊放置于所述的閃存芯片上并固定，所述導電線連接控制器芯片的引腳與印刷電路板上的焊點并固定。

所述的閃存芯片至少為一顆。

所述的控制器芯片至少為一顆。

所述的可導電凸塊和印刷電路板上的焊點之間設有導電層。

所述的控制器芯片有硅材料的一面向上重疊放置于閃存芯片上。

所述的控制器芯片重疊放置于閃存芯片上并固定，所述控制器芯片與閃存芯片之間涂覆粘膠。

本芯片封裝結構的閃存芯片形成芯片陣列，所述芯片陣列與所述的控制器芯片固定封裝。

由上述技術方案可知，本發明通過將閃存芯片倒壓封裝于印刷電路板，同時將控制芯片與閃存芯片重疊放置在一起，利用本發明的技術方案可以使得在使用閃存芯片的大容量存儲電子設備時，能明顯的壓縮電子設備的體積和降低封裝芯片的成本。有利于當前的電子硬盤或閃存存儲介質的電子產品的小型化趨勢。

【附圖說明】

圖1是本發明芯片封裝結構的實施例的結構示意圖。

圖2是本發明芯片封裝結構的閃存芯片與印刷電路板倒壓封裝的局部結構放大示意圖。

圖3是本發明芯片封裝結構的另一實施例的結構示意圖。

【具體實施方式】

如圖1所示，為本發明第一實施例，該封裝芯片結構可應用于電子硬盤內。現有技術中，可以將多個芯片組成的芯片陣列進行封裝的方式，如，未分割的8個、16個芯片為一組，可直接采用8個芯片的陣列作為一個整體閃存芯片，則以每一封裝整體閃存芯片的容量成為8個芯片的總和，在本發明中閃存芯片形成芯片陣列，所述芯片陣列與所述的控制器芯片固定封裝。現有的芯片制造工藝需求，是先將分割后的單個芯片或是多顆芯片封裝在印刷電路板上，然后再將封裝后的印刷電路板連同芯片一并用絕緣的塑料進行密封封裝，并將芯片的用于與印刷電路板進行焊接的導電管腳引出。本實施例中采用的是未分割的8個芯片的芯片陣列作為一個整體閃存芯片陣列，進行電子硬盤內部芯片的芯片封裝技術。