[發明專利]封裝芯片結構無效
| 申請號： | 200610171604.8 | 申請日： | 2006-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN101211906A | 公開（公告）日： | 2008-07-02 |
| 發明（設計）人： | 周朝暉;姜玉龍 | 申請（專利權）人： | 北京華旗資訊數碼科技有限公司;北京華旗數碼技術實驗室有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L25/18 | 分類號： | H01L25/18;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100080北京市海淀*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 芯片 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝芯片結構，包括閃存芯片、控制器芯片以及承載閃存芯片、控制器芯片的印刷電路板，所述閃存芯片上的每一個引腳都有一個可導電凸塊，所述印刷電路板上設置相應的焊點，其特征在于：還包括導電線，所述的閃存芯片的有可導電凸塊的一面向下倒壓組裝在印刷電路板上，所述的可導電凸塊和印刷電路板上的焊點形成導電性的固定連接，控制器芯片重疊放置于所述的閃存芯片上并固定，所述導電線連接控制器芯片的引腳與印刷電路板上的焊點并固定。
2.根據權利要求1所述的封裝芯片結構，其特征在于：所述的閃存芯片至少為一顆。
3.根據權利要求2所述的封裝芯片結構，其特征在于：所述的控制器芯片至少為一顆。
4.根據權利要求1所述的封裝芯片結構，其特征在于：所述的可導電凸塊和印刷電路板上的焊點之間設有導電層。
5.根據權利要求1所述的封裝芯片結構，其特征在于：所述的控制器芯片有硅材料的一面向上重疊放置于閃存芯片上。
6.根據權利要求1所述的封裝芯片結構，其特征在于：所述的控制器芯片重疊放置于閃存芯片上并固定，所述控制器芯片與閃存芯片之間涂覆粘膠。
7.根據權利要求1所述的封裝芯片結構，其特征在于：所述的閃存芯片形成芯片陣列，所述芯片陣列與所述的控制器芯片固定封裝。
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