[發明專利]封裝元件

有效

• 申請號: 200610171206.6
• 申請日: 2006-12-21
• 公開（公告）號: CN101207111A
• 公開（公告）日: 2008-06-25
• 發明（設計）人: 楊吳德
• 申請（專利權）人: 南亞科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/065;H01L23/367
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

1.一種封裝元件，包含有：

一芯片模塊；以及

一散熱器，包覆于該芯片模塊；

其中該散熱器與該第一基板用一黏著層相連接且形成一腔體，該散熱器具有多個開口。

2.如權利要求1所述的封裝元件，其中該芯片模塊包含有：

一第一基板；

多個第一芯片，位于該第一基板上；

一第二基板，位于該第一基板上；以及

一第二芯片，位于該第二基板上。

3.如權利要求1所述的封裝元件，其中該黏著層是一散熱膠材。

4.如權利要求1所述的封裝元件，其中該散熱器的材料包含金屬。

5.如權利要求1所述的封裝元件，其中所述開口的一端具有一翹起結構。

6.如權利要求1所述的封裝元件，其中所述開口的形狀包含有狹長形。

7.如權利要求1所述的封裝元件，其中所述開口另包含有一第一狹長開口與一第二狹長開口，且該第一狹長開口平行于該第二狹長開口。

8.如權利要求1所述的封裝元件，其中該芯片模塊包含有一存儲器模塊或一全緩沖雙列直插式存儲器模塊。

9.如權利要求2所述的封裝元件，其中該第一基板是一印刷電路板。

10.如權利要求2所述的封裝元件，其中所述第一芯片包含動態隨機存取存儲器芯片。

11.如權利要求2所述的封裝元件，其中該第二基板是一先進存儲器緩沖器基板。

12.如權利要求2所述的封裝元件，其中該第二芯片是一先進存儲器緩沖器芯片。

13.如權利要求2所述的封裝元件，其中該第二基板與各該第一芯片以球柵陣列封裝方式與該第一基板相連接，且該第二芯片以倒裝芯片載板球柵陣列封裝方式與該第二基板相連接。

14.一種全緩沖雙列直插式存儲器模塊，包含有：

一印刷電路板；

多個存儲器芯片，位于該印刷電路板上；

一先進存儲器緩沖器基板，位于該印刷電路板上；

一先進存儲器緩沖器芯片，位于該先進存儲器緩沖器基板上；

一散熱膠層，位于該先進存儲器緩沖器芯片上；以及

一散熱片，其具有一凸起區域與一平坦區域，該凸起區域位于該先進存儲器緩沖器基板與該散熱膠層上，而該平坦區域位于該印刷電路板與所述存儲器芯片上，且該散熱片利用該散熱膠層與該先進存儲器緩沖器芯片相連接，其中該散熱片與該印刷電路板形成一腔體，且該腔體將所述存儲器芯片、該先進存儲器緩沖器基板、與該先進存儲器緩沖器芯片包覆于其中；其特征在于：

該散熱片具有多個第一開口與多個第二開口，所述第一開口平行于所述第二開口，且所述第一開口與所述第二開口位于所述存儲器芯片上方。

15.如權利要求14所述的全緩沖雙列直插式存儲器模塊，其中該散熱器的材料包含金屬。

16.如權利要求14所述的全緩沖雙列直插式存儲器模塊，其中各該第一開口與各該第二開口的一端具有一翹起結構。

17.如權利要求14所述的全緩沖雙列直插式存儲器模塊，其中所述第一開口與所述第二開口的形狀為狹長形。

18.如權利要求14所述的全緩沖雙列直插式存儲器模塊，其中該先進存儲器緩沖器基板與各該存儲器芯片以球柵陣列封裝方式與該印刷電路板相連接，且該先進存儲器緩沖器芯片以倒裝芯片載板球柵陣列封裝方式與該先進存儲器緩沖器基板相連接。

19.一種封裝結構的散熱方法，包含有：

提供一芯片模塊與一散熱器，并將該散熱器包覆于該芯片模塊外部，其中于該散熱器開設多個開口，可將冷空氣導入使其與該芯片模塊操作時產生的熱空氣產生對流，藉以降低該芯片模塊的溫度。

20.如權利要求19所述的散熱方法，其中該芯片模塊包含有一存儲器模塊或一全緩沖雙列直插式存儲器模塊。