[發明專利]封裝元件有效

申請號：	200610171206.6	申請日：	2006-12-21
公開（公告）號：	CN101207111A	公開（公告）日：	2008-06-25
發明（設計）人：	楊吳德	申請（專利權）人：	南亞科技股份有限公司
主分類號：	H01L25/00	分類號：	H01L25/00;H01L25/065;H01L23/367
代理公司：	北京市柳沈律師事務所	代理人：	陶鳳波
地址：	中國臺***	國省代碼：	中國臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	封裝元件
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及一種封裝元件，特別是指一種具有多個開口的散熱器的封裝元件，可以導入冷空氣使其在元件運作時與封裝元件內的熱空氣產生對流，以降低運作時封裝元件內的溫度。

背景技術

請參考圖1，圖1為現有的全緩沖雙列直插式存儲器模塊(FBDIMM)的剖面示意圖。如圖1所示，現有的全緩沖雙列直插式存儲器模塊100包含有一印刷電路板102、多個存儲器芯片104與一先進存儲器緩沖器基板106位于印刷電路板102上，一先進存儲器緩沖器芯片108位于先進存儲器緩沖器基板106上，一散熱膠層110位于先進存儲器緩沖器芯片108上，以及一散熱片112，散熱片112利用散熱膠層110與先進存儲器緩沖器芯片108黏著固定，但散熱片112不接觸存儲器芯片104。

外觀上，散熱片112有一凸起區域114與一平坦區域116，其中，凸起區域114位于先進存儲器緩沖器基板106與散熱膠層110正上方，而平坦區域116位于印刷電路板102與存儲器芯片104正上方，散熱片112像蓋子一樣，將存儲器芯片104與先進存儲器緩沖器芯片108罩在一個封閉的環境中，操作時，存儲器芯片104與先進存儲器緩沖器芯片108所產生的熱僅能藉由空氣傳導方式和散熱膠層110傳導至散熱片112，因此散熱效果非常不理想。

發明內容

本發明涉及一種封裝元件的結構，特別是指一種具有多個開口的散熱器的封裝元件的結構，可以導入冷空氣使其與封裝元件內的熱空氣產生對流，以降低運作時封裝元件內的溫度。

根據本發明的權利要求，提供一種封裝元件，包含有一存儲器模塊和一散熱器，其中該存儲器模塊包含有一第一基板，多個第一芯片，位于該第一基板上，一第二基板，位于該第一基板上，一第二芯片，位于該第二基板上，一黏著層，位于該第二芯片上，而該散熱器位于該第一基板、所述第一芯片、該第二基板、與該黏著層上，且該散熱器利用該黏著層與該第二芯片相連接，其中，該散熱器與該第一基板形成一腔體(chamber)，且該腔體將所述第一芯片、該第二基板、與該第二芯片包覆于其中，此外，該散熱器具有多個開口，且所述開口位于所述第一芯片上方，用來導入冷空氣使其與該腔體內的熱空氣產生對流，以降低所述第一芯片與該第二芯片的溫度。

根據本發明的權利要求，另提供一種全緩沖雙列直插式存儲器模塊，包含有一印刷電路板，多個存儲器芯片，位于該印刷電路板上，一先進存儲器緩沖器基板，位于該印刷電路板上，一先進存儲器緩沖器芯片，位于該先進存儲器緩沖器基板上，一散熱膠層，位于該先進存儲器緩沖器芯片上，以及一散熱片，其具有一凸起區域與一平坦區域，該凸起區域位于該先進存儲器緩沖器基板與該散熱膠層上，而該平坦區域位于該印刷電路板與所述存儲器芯片上，且該散熱片利用該散熱膠層與該先進存儲器緩沖器芯片相連接，但不接觸所述存儲器芯片，其中該散熱片與該印刷電路板形成一腔體，且該腔體將所述存儲器芯片、該先進存儲器緩沖器基板、與該先進存儲器緩沖器芯片包覆于其中，其特征在于：該散熱片具有多個第一開口與多個第二開口，所述第一開口平行于所述第二開口，且所述第一開口與所述第二開口位于所述存儲器芯片上方，用來導入冷空氣使其與該腔體內的熱空氣產生對流，以降低所述存儲器芯片與該先進存儲器緩沖器芯片的溫度。

本發明在動態隨機存取存儲器芯片相對位置上制作開口，故可以使外部溫度較低的冷空氣進入封裝元件內部，并與內部于操作時產生的熱空氣產生對流的效果，進而能夠有效降低動態隨機存取存儲器芯片的溫度與封裝元件整體的溫度。

附圖說明

圖1為現有的全緩沖雙列直插式存儲器模塊(FBDIMM)的剖面示意圖；

圖2為本發明第一優選實施例的封裝元件的剖面示意圖；

圖3為圖2中所示的散熱器的立體示意圖；

圖4為本發明第二優選實施例的封裝元件的剖面示意圖。

附圖標記說明

100：全緩沖雙列直插式存儲器模塊???102：印刷電路板

104：存儲器芯片????????????106：先進存儲器緩沖器基板

108：先進存儲器緩沖器芯片??110：散熱膠層

112：散熱片????????????????114：凸起區域

116：平坦區域??????????????200、300：封裝元件