[發明專利]光電基板及其制造方法無效

申請號：	200610170787.1	申請日：	2006-12-22
公開（公告）號：	CN101206287A	公開（公告）日：	2008-06-25
發明（設計）人：	盧建均;李欣哲;李俊興;李順天;陳穎志	申請（專利權）人：	財團法人工業技術研究院
主分類號：	G02B6/42	分類號：	G02B6/42;H05K1/02
代理公司：	北京律誠同業知識產權代理有限公司	代理人：	梁揮;祁建國
地址：	中國臺***	國省代碼：	中國臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	光電及其制造方法
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及光信號傳遞領域，特別涉及一種用于整合光波導結構及光電組件的光電基板。

背景技術

目前的高速電子傳輸系統，大多仍以金屬導線進行電信號傳輸。為了通訊頻寬提升，電信號的頻率被大幅提高，高頻運作的電信號產生的強烈電磁波，而導致嚴重的電磁干擾。為了降低電磁波干擾，電信號的傳輸頻寬及頻率受到限制，使得電信號所能傳遞的數據流量不易再進一步提升。而光信號傳輸時不會產生電磁波外泄，也不會受到外部電磁波干擾，因此逐漸被整合于電路設計中，作為信號傳輸信道。

現有的光信號傳輸利用光纖傳遞信號，再通過耦合器將光纖與光電組件連接，使光信號轉換為電信號再傳輸至其它電子組件。現有的設計傾向將光波導結構及光電組件整合于電路板上，形成光電基板，例如美國專利US6512861號專利案，于一載板的上側面設置一可轉換光電信號的光電組件，于載板的下側面形成光波導結構，使光波導結構覆蓋于載板的導光孔，使光信號由導光孔而于光電組件及光波導組件之間傳遞。

但上述設計仍有問題存在。一般而言作，為載板的印刷電路板為樹脂玻璃纖維及金屬導線構成。在電路板的后續制造過程中，必須利用化學物質進行通孔膠渣清除、金屬線路的顯影蝕刻，或是以黏膠進行組件或多層板壓合接著，上述兩種過程之中，都會導致化學物質或是黏膠進入導光孔中。化學物質如氫氧化鉀(KOH)等強堿，或是強酸，都會對導光孔內壁產生腐蝕作用，使導光孔內壁粗糙，使導光孔內壁的光信號反射效率不佳，導致光信號在通過導光孔后強度迅速衰減。而黏膠則會填塞于導光孔中，擋住光信號的行進路線，直接影響制造過程的好壞。因此如何確保導光孔結構不會在制造過程中被破壞，成為待解決的問題。

發明內容

現有技術中的光電基板，并未針對導光孔結構于制造過程中受到破壞的問題提出解決方案。鑒于以上的問題，本發明提供一種光電基板及其制造方法，可避免導光孔結構被破壞，維持光信號傳遞強度。

本發明提供的光電基板，包含有一載板、一光波導結構、一金屬層及一透光材質。載板上開設一導光孔，連通載板的上側面及下側面。光波導結構則形成于載板的下側面，并覆蓋于導光孔，用以使光信號由導光孔而于光波導結構與載板的上側面之間傳遞。金屬層形成于導光孔的內壁，用以降低導光孔的內壁的粗糙度，并由金屬的反射特性反射光信號，避免因為導光孔的內壁表面粗糙使得光信號反射次數過多或被吸收而衰減。透光材質填充于導光孔中，可被光信號穿透，并避免制造過程中的外來材料，例如化學藥劑或黏膠進入導光孔中。

本發明還進一步提供一種光電基板的制造方法，其包含有下列步驟：提供一載板；于載板上形成一導光孔，使導光孔連通載板的上側面及下側面；形成金屬層于導光孔的內壁，用以降低導光孔的內壁的粗糙度，并由金屬的反射特性反射光信號，避免因為導光孔的內壁表面粗糙使得光信號反射次數過多或被吸收而衰減；填充一透光材質于導光孔中，用以供光信號傳遞；形成一光波導結構于載板的下側面，并使光波導結構覆蓋于導光孔，用以使光信號由導光孔而于光波導結構與載板的上側面之間傳遞。

本發明可有效降低導光孔的內壁粗糙度，并由金屬的反射特性，使光信號的被反射效率提升，進而使得通過導光孔的光信號不會迅速衰減。同時由透光材質填充于導光孔中，可以避免制造過程中使用的化學藥劑、黏膠進入導光孔中，有效地避免導光孔被破壞或是堵塞，而提升整體制作合格率，以降低光電基板的制造難度及成本。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1為本發明第一實施例所揭露的一種光電基板的剖面示意圖；

圖2A、圖2B、圖2C、圖2D、圖2E及圖2F為第一實施例制作方法流程示意圖；

圖3為本發明第二實施例所揭露的一種光電基板的剖面示意圖；以及

圖4A、圖4B、圖4C、圖4D及圖4E為第一實施例制作方法流程示意圖。

其中，附圖標記

10載板????????????????10’輔助載板

12、12’導電線路層????14導光孔14

16金屬層??????????????18透光材質

19輔助導光孔??????????20光波導結構