[發明專利]光電基板及其制造方法

無效

• 申請號: 200610170787.1
• 申請日: 2006-12-22
• 公開（公告）號: CN101206287A
• 公開（公告）日: 2008-06-25
• 發明（設計）人: 盧建均;李欣哲;李俊興;李順天;陳穎志
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H05K1/02
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 梁揮;祁建國

1.一種光電基板，其特征在于，包含有：

一載板，具有至少一導光孔，連通該載板的上側面及下側面；

一光波導結構，形成于該載板的下側面，并覆蓋于該導光孔，用以使一光信號由該導光孔而于該光波導結構與該載板的上側面之間傳遞；及

一透光材質，填充于該導光孔中，被該光信號穿透。

2.根據權利要求1所述的光電基板，其特征在于，該透光材質為無機材料、有機材料、或有機無機混合材料。

3.根據權利要求1所述的光電基板，其特征在于，該載板包含一導電線路層，形成于該載板的上側面，用以傳遞電信號。

4.根據權利要求1所述的光電基板，其特征在于，該載板包含二導電線路層，分別形成于該載板的上側面及下側面，用以傳遞電信號，且位于載板的下側面的導電線路層位于該載板及該光波導結構之間。

5.根據權利要求1所述的光電基板，其特征在于，該載板為一印刷電路板或一軟性電路板。

6.根據權利要求1所述的光電基板，其特征在于，還包含一金屬層，形成于該導光孔的內壁，用以降低該導光孔的內壁的粗糙度，并反射光信號。

7.根據權利要求6所述的光電基板，其特征在于，該金屬層的材料選自金、錫、銀、銅及鋁所成組合。

8.根據權利要求1所述的光電基板，其特征在于，還包含一輔助載板，固定于該載板的下側面，使該光波導結構位于該載板及該輔助載板之間。

9.根據權利要求8所述的光電基板，其特征在于，還包含至少一輔助導光孔，貫穿該載板及該輔助載板，用以供光信號于該載板及該輔助載板之間傳遞。

10.一種光電基板的制造方法，其特征在于，包含有下列步驟：

提供一載板；

于該載板上形成至少一導光孔，使該導光孔連通該載板的上側面及下側面；

填充一透光材質于該導光孔中，用以供一光信號傳遞；及

形成一光波導結構于載板的下側面，并覆蓋該導光孔，使該光信號由該導光孔而于該光波導結構與該載板的上側面之間傳遞。

11.根據權利要求10所述的光電基板的制造方法，其特征在于，還包含一步驟，形成至少一導電線路層于該載板的上側面，用以供一電信號傳遞。

12.根據權利要求10所述的光電基板，其特征在于，該透光材質為無機材料、有機材料、或有機無機混合材料。

13.根據權利要求11所述的光電基板的制造方法，其特征在于還包含一步驟，形成一金屬層于該導光孔的內壁，用以降低該導光孔的內壁的粗糙度，并反射該光信號。

14.根據權利要求13所述的光電基板的制造方法，其特征在于，該金屬層的材料選自金、錫、銀、銅及鋁所成組合。

15.根據權利要求11所述的光電基板的制造方法，其特征在于，還包含一步驟，壓合一輔助載板于該載板的下側面，使該光波導結構位于該載板及該輔助載板之間。

16.根據權利要求15所述的光電基板的制造方法，其特征在于，還包含一步驟，形成至少一輔助導光孔，使該輔助導光孔貫穿該載板及該輔助載板，用以供該光信號于該載板及該輔助載板之間傳遞。