[發明專利]加熱處理方法和裝置

無效

• 申請號: 200610169948.5
• 申請日: 2006-12-25
• 公開（公告）號: CN101106050A
• 公開（公告）日: 2008-01-16
• 發明（設計）人: 藤尾俊介;藤永昭弘;金江達利;石塚和德;大矢根博志;柳橋靖男
• 申請（專利權）人: 富士通日立等離子顯示器股份有限公司
• 主分類號: H01J9/00
• 分類號: H01J9/00
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 龍淳

技術領域

本發明涉及加熱處理方法和裝置，特別是關于等離子體顯示器面板(以下稱為PDP)的制造工序中所使用的加熱處理方法和裝置。

背景技術

在制造PDP時，在玻璃基板上形成顯示電極，形成覆蓋該顯示電極的介電體層和保護層而制作前面基板，在另一玻璃基板上形成地址電極，在該地址電極上形成介電體層、隔離壁和熒光體層而制作背面基板，將該前面基板與背面基板貼合，使顯示電極與地址電極交叉。而且，在形成厚膜的顯示電極和地址掃描電極、介電體層、隔離壁以及熒光體層的各工序中，是在基板上形成糊狀物(Paste)層后，對該糊狀物層加熱，實施干燥和燒結處理(例如參照專利文獻1)。

圖8是表示現有的連續式加熱爐的模式圖，以及以該加熱爐的位置為橫坐標、以基板的溫度為縱坐標來表示爐溫分布的曲線圖。

如圖8所示，現有的連續式加熱爐101由升溫部102、均熱部103、以及降溫部104構成，各部分由爐室105構成。在加熱爐101內，作為被加熱物的基板(玻璃基板)111沿箭頭112方向移動，通過升溫部102、均熱部103以及降溫部104。升溫部102是將基板111從室溫升到溫度T的部分，均熱部103是將基板111保持為溫度T的部分，降溫部104是將基板111從溫度T冷卻的部分。

[專利文獻1]日本專利特開平11-25854號公報

發明內容

然而，在將基板表面涂敷有同樣厚度的糊狀物的隔離壁(肋)形成用材料層在干燥爐中進行干燥的情況下，當基板很大時，難以均勻地干燥，會產生干燥不均。所以，如果是由噴砂處理而形成隔離壁(肋)，則該干燥不均會作為隔離壁(肋)的寬度的偏差而明顯化，存在有PDP制造工序中成品率下降的問題。

本發明提供一種加熱處理方法，將各自具有加熱器的多個加熱室串聯連接，貫穿上述多個加熱室并從上游向下游搬送被加熱物，對每個加熱室供給、排出溫風，設定各加熱室的溫風的供氣量與排氣量，使得在向著上述被加熱體的溫度上升的方向上生成氣流。

對于各加熱室的溫風的供氣量之和與排氣量之和相等，也可以為一定。

此外，從另一觀點看，本發明提供一種加熱處理裝置，設置有各自具有加熱器并串聯連接的多個加熱室；貫穿上述多個加熱室并從上游向下游搬送被加熱物的搬送部；對各加熱室供給溫風的供氣部；從各加熱室排出溫風的排氣部，設定各加熱室的溫風的供氣量與排氣量，使得在向著所述被加熱體的溫度上升的方向上生成氣流。

根據本發明，由于是從最上游的加熱室向最下游的加熱室生成溫風的氣流，由加熱器而生成的被加熱物的溫度分布由該溫風氣流的熱能與動能的作用而均勻化，所以，例如在適用于糊狀物層的干燥工序的情況下，能夠抑制干燥不均的發生。

附圖說明

圖1是適用于本發明的PDP的主要部分的分解立體圖。

圖2是表示PDP隔離壁形成工序的說明圖。

圖3是本發明的加熱裝置的結構圖。

圖4是圖3的主要部分的放大圖。

圖5是表示向圖3所示的裝置導入溫風的狀態的說明圖。

圖6是表示由圖3所示的裝置所發生的氣流的流動的說明圖。

圖7是被加熱物的溫度曲線圖的一例。

圖8是現有的加熱爐與爐溫分布的說明圖。

符號說明：

1??加熱處理裝置

2??被加熱物

6??搬入口

7??搬出口

9??搬送輥

10??加熱器

13??供氣口

14??排氣口

15??節氣閘(damper)

16??節氣閘

21??玻璃基板

25??介電體層

29??隔離壁

31??隔離壁形成材料層

32??掩模

33??被加工基板

R1～R6加熱室

S???氣流

具體實施方式

下面使用附圖詳細說明本發明的實施方式。但不以此對本發明進行限制。

本發明所適用的PDP，是在相對的2枚基板之間配置有矩陣狀的顯示用的放電單元的裝置。具體地，是由如圖1所示的一對基板部件，即背面基板部件50與前面基板部件50a所構成。其中，圖中表示像素(RGB的3單元)。