[發明專利]加熱處理方法和裝置

無效

• 申請號: 200610169948.5
• 申請日: 2006-12-25
• 公開（公告）號: CN101106050A
• 公開（公告）日: 2008-01-16
• 發明（設計）人: 藤尾俊介;藤永昭弘;金江達利;石塚和德;大矢根博志;柳橋靖男
• 申請（專利權）人: 富士通日立等離子顯示器股份有限公司
• 主分類號: H01J9/00
• 分類號: H01J9/00
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 龍淳

1.一種加熱處理方法，其特征在于：

將各自具有加熱器的多個加熱室串聯連接，貫穿所述多個加熱室而從上游向下游搬送被加熱物，對每個加熱室供給、排出溫風，設定各加熱室的溫風的供氣量與排氣量，使得在向著所述被加熱體的溫度上升的方向上生成氣流。

2.根據權利要求1所述的加熱處理方法，其特征在于：

對于各加熱室的溫風的供氣量之和與排氣量之和相等且一定。

3.根據權利要求1所述的加熱處理方法，其特征在于：

與下游的加熱室相比，上游的加熱室的供氣量大且排氣量小。

4.根據權利要求1所述的加熱處理方法，其特征在于：

從溫風供給源經由第一節氣閘向各加熱室供給溫風，從各加熱室經由第二節氣閘向排氣裝置排出溫風，由第一和第二節氣閘設定供氣量與排氣量。

5.一種加熱處理裝置，其特征在于，包括：

各自具有加熱器并串聯連接的多個加熱室；

貫穿所述多個加熱室而從上游向下游搬送被加熱物的搬送部；

對各加熱室供給溫風的供氣部；和

從各加熱室排出溫風的排氣部，

其中，設定各加熱室的溫風的供氣量與排氣量，使得在向著所述被加熱體的溫度上升的方向上生成氣流。

6.根據權利要求5所述的加熱處理裝置，其特征在于：

對于各加熱室的溫風的供氣量之和與排氣量之和相等且一定。

7.根據權利要求5所述的加熱處理裝置，其特征在于：

與下游的加熱室相比，上游的加熱室的供氣量大且排氣量小。

8.根據權利要求5所述的加熱處理裝置，其特征在于：

各加熱室具有供氣口與排氣口，供氣口經由第一節氣閘與溫風供給源連接，排氣口經由第二節氣閘與排氣裝置連接，由第一和第二節氣閘分別設定供氣量與排氣量。