[發明專利]一種電子產品外殼的制備方法無效
| 申請號: | 200610167207.3 | 申請日: | 2006-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN101200796A | 公開(公告)日: | 2008-06-18 |
| 發明(設計)人: | 薛會敏;鐘源;陳曉梅;宮清 | 申請(專利權)人: | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/14;C23C14/54;C23C14/20 |
| 代理公司: | 北京潤平知識產權代理有限公司 | 代理人: | 王鳳桐;顧映芬 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子產品 外殼 制備 方法 | ||
技術領域
本發明是關于一種電子產品外殼的制備方法。
背景技術
電子產品外殼一般采用塑料作為基體材料,在塑料表面通過涂裝、電鍍、化學氣相沉積、物理氣相沉積等方法對塑料表面進行裝飾。但以上方法制備的金屬裝飾膜層均具有導電性,對射頻電磁波產生屏蔽作用,這樣會影響不需要屏蔽電磁波的產品的工作。
為此,CN?1730719A公開了一種不導電的塑料表面金屬膜層的制備方法,該方法利用真空射頻離子蒸發金屬材料而鍍制在塑料制品表面,通過以下步驟實現:采用金屬錫作為鍍膜材料,將材料作成質量為0.05-0.20克,長度為1.0-2.0厘米的錫絲,采用電阻蒸發式真空鍍膜機,將錫絲放在鎢舟內,鎢舟被卡在鍍膜室中央的電極棒上,固定制件的鍍膜工裝放在環繞鎢舟旋轉的臺車架上,面對鎢舟旋轉,啟動真空泵,通過與鍍膜室相連的真空管道將鍍膜室內的空氣抽走,在達到一定的真空度時,給裝卡鎢舟兩端的電極棒施加電壓,在電流作用下,鎢舟溫度不斷升高,到一定溫度時,錫絲蒸發,散布在制件表面,形成金屬鍍層。其中,該方法形成的金屬鍍層厚度不超過0.5微米,鍍膜表面任意兩點間電阻值無窮大,制品表面鍍膜層具有鏡面反射效果。
上述方法制得的塑料制品表面的錫鍍層不導電,不會對射頻電磁波產生屏蔽作用,因此該塑料制品適合用作不需要屏蔽電磁波的電子產品的外殼。但是,某些電子產品如手機、藍牙耳機、適配器等在工作時,需要將內部的光線透出,以具有絢麗的裝飾效果,而上述方法制得的塑料制品表面的錫鍍層不能透光,當用作需要透光的電子產品的外殼時裝飾效果不好。
發明內容
本發明的目的是為了克服現有的電子產品外殼的制備方法得到的外殼不能透光、裝飾效果不好的缺點,提供一種電子產品外殼的制備方法,該方法能夠得到透光、裝飾效果好的電子產品外殼。
本發明的發明人發現,現有的電子產品外殼的制備方法得到的外殼不能透光、裝飾效果不好的主要原因在于,錫鍍層只有在厚度不大于100納米的情況下,才能具有一定的透光率,達到透光裝飾效果,CN?1730719A中雖然提到形成的錫鍍層厚度不超過0.5微米,但是它還提到錫鍍層具有鏡面反射效果,可以看出,該方法得到的錫鍍層的厚度在100納米以上,透光率太低,不能達到透光裝飾效果。
本發明提供了一種電子產品外殼的制備方法,該方法包括在基體材料上形成錫鍍層,其中,在基體材料上形成錫鍍層的方法為直流磁控濺射鍍膜方法,直流磁控濺射方法包括在濺射條件下,在磁控靶上施加電壓使磁控靶的靶材物質濺射并沉積在基體材料上,所述靶材物質為錫,所述濺射條件使錫鍍層的厚度不大于100納米。
本發明提供的電子產品外殼的制備方法使用直流磁控濺射方法在基體材料上形成錫鍍層,并且控制濺射條件使錫鍍層的厚度不大于100納米,因此制得的外殼具有一定的透光率,可以達到透光裝飾效果。
具體實施方式
本發明提供的電子產品外殼的制備方法包括在基體材料上形成錫鍍層,其中,在基體材料上形成錫鍍層的方法為直流磁控濺射鍍膜方法,直流磁控濺射方法包括在濺射條件下,在磁控靶上施加電壓使磁控靶的靶材物質濺射并沉積在基體材料上,所述靶材物質為錫,所述濺射條件使錫鍍層的厚度不大于100納米。
所述濺射條件只要能夠使錫鍍層的厚度不大于100納米即可,例如濺射條件包括壓力為0.1-1.0帕,優選為0.3-0.8帕,溫度為20-300℃,優選為50-100℃;濺射時間為20-180秒,優選為40-100秒。所述濺射條件使所述錫鍍層的厚度優選為20-100納米,更優選為40-70納米。
所述電壓由直流電源提供,該直流電源的電壓為300-750伏,優選為350-450伏;電流為5-42安,優選為10-15安。
本發明的磁控濺射方法可以使用現有的各種磁控濺射設備,磁控濺射設備可以商購得到。所述磁控靶的結構已為本領域技術人員所公知,例如,磁控靶可以包括靶座和靶材,靶材安裝在靶座上。所述靶座為磁體,所述磁體可以為現有的各種磁體,例如,可以為鐵磁體、釹鐵硼磁體中的一種或幾種。
所述基體材料可以圍繞磁控靶轉動,轉速為15-25轉/分,優選為17-22轉/分。
所述濺射在惰性氣體氣氛下進行。所述惰性氣體為不參與濺射反應的氣體,所述惰性氣體的用量只要使濺射時的壓力達到0.1-1.0帕即可。可以先抽真空,使磁控濺射真空室內的壓力達到2×10-3帕至6×10-3帕的范圍內,然后再充入惰性氣體,使真空室內的壓力達到0.1-1.0帕。
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