[發明專利]一種電子產品外殼的制備方法無效
| 申請號： | 200610167207.3 | 申請日： | 2006-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN101200796A | 公開（公告）日： | 2008-06-18 |
| 發明（設計）人： | 薛會敏;鐘源;陳曉梅;宮清 | 申請（專利權）人： | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/35 | 分類號： | C23C14/35;C23C14/14;C23C14/54;C23C14/20 |
| 代理公司： | 北京潤平知識產權代理有限公司 | 代理人： | 王鳳桐;顧映芬 |
| 地址： | 518119廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電子產品 外殼 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子產品外殼的制備方法，該方法包括在基體材料上形成錫鍍層，其特征在于，在基體材料上形成錫鍍層的方法為直流磁控濺射方法，直流磁控濺射方法包括在濺射條件下，在磁控靶上施加電壓使磁控靶的靶材物質濺射并沉積在基體材料上，所述靶材物質為錫，所述濺射條件使錫鍍層的厚度不大于100納米。
2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述濺射條件使所述錫鍍層的厚度為40-100納米。
3.根據權利要求1或2所述的方法，其中，所述濺射條件包括壓力為0.1-1.0帕，溫度為20-300℃，濺射時間為20-180秒。
4.根據權利要求3所述的方法，其中，所述壓力為0.3-0.8帕，溫度為50-150℃，濺射時間為40-100秒。
5.根據權利要求1所述的方法，其中，所述電壓為300-750伏。
6.根據權利要求1所述的方法，其中，所述基體材料圍繞磁控靶轉動，轉速為15-25轉/分。
7.根據權利要求1所述的方法，其中，所述濺射在惰性氣體氣氛下進行，所述惰性氣體為氬氣。
8.根據權利要求1所述的方法，其中，所述基體材料為聚甲基丙烯甲酯、聚碳酸酯或聚對苯二甲酸乙二醇酯，基體材料的厚度為0.5-1.5毫米。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于比亞迪股份有限公司，未經比亞迪股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200610167207.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
