[發明專利]測試點查錯方法

無效

• 申請號: 200610165608.5
• 申請日: 2006-12-08
• 公開（公告）號: CN101196943A
• 公開（公告）日: 2008-06-11
• 發明（設計）人: 張雪斌;楊淑敏
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 程偉;王錦陽

技術領域

本發明涉及一種測試點核查技術，特別涉及一種應用于數據處理裝置并搭載至布設應用程序中，用以核查所選取欲于電路板的通孔(Via)上布設的測試點(testpoint)的正確性的方法。

背景技術

目前，于印刷電路板的布設過程中，針對設計中所布設的線路，為了準確測試其例如時鐘信號以及控制信號等工作狀態，以驗證所作布設的正確性，一般會于印刷電路板的該些信號流經的地方例如通孔(via)或接腳(pin)上設置一定數量的測試點(testpoint)。

選取正確的測試點可提高整個印刷電路板的可測性，從而提高產品的成功率，而如果由于工程師的疏忽或應用程序本身的缺陷，很容易在加測試點的過程中設置一些不正確的測試點并繼而影響印刷電路板的整體性能。

舉例來說，若欲于一規格參數為20_10的通孔(Via)上布設一測試點，其中，上述20表示焊墊的尺寸為20mil，10表示通孔的尺寸為10mil。通常情況下，于選取測試點時，所選取的測試點的規格參數應與該通孔的規格參數相匹配，例如為VIA_30_20_10M1_ENTEK或VIA_30_20_10M2_ENTEK。但是，因該選取動作是通過人工執行，難免會產生差錯，而如果由于布設工程師的失誤而錯選了其它規格參數的測試點，例如VIA_30_16_10M2_ENTEK，那么該通孔在設置測試點之后其用于測試的焊墊直徑就會變成16mil，相比于原先設計的20mil，尺寸明顯減少，且若以該改變后的尺寸進行布設，會影響電氣連接性能，甚至造成印刷電路板質量的下降，這是我們所希望避免的。另外，現有的布設應用程序具有一選項暫存功能，即在下一次測試點選取過程中該布設應用程序會保留上次的設置，仍以上述為例，若前一次選取的測試點為“VIA_30_16_10M2_ENTEK”，該應用程序即保留該次的選取結果，并于下一次選取時，會默認該第二次所需選取測試點仍為所保留的前次的“VIA_30_16_10M2_ENTEK”。應用程序的這一功能可提供便利的同時也增加了布設工程師出錯的幾率。特別地，當遇到需要在二個甚至是更多個不同規格參數的測試點間進行切換選取時，布設工程師很容易因為疏忽而忘記于選項中作切換動作，導致測試點的選取錯誤。

這些設置錯誤的測試點，一般不易被察覺出來，應用程序本身也不具有對這些測試點的查錯功能，通常的做法是，通過人工方式對所選取的各測試點逐一進行查錯，以驗證其正確性。

但是，前述現有技術中，因測試點的查錯作業是通過布設工程師以人工方式完成的，故其最大缺陷在于穩定性較差，難免會因許多因素，包括布設工程師本身的生理、心理因素或外在環境影響而導致于作業過程中發生差錯。此外，上述的測試點正確性的查錯作業會依據所涉及的測試點規格參數或數量的多少而產生不同的復雜度，換言之，所需的物料規格參數或數量愈多則查錯工作愈耗時，所耗費的成本亦愈高，對亟欲尋求生產成本降低以增加產品競爭力的制造廠商而言，顯然是極不合理的。

因此，如何克服上述現有技術的缺陷，進而提供一種可自動查錯所選取的測試點的正確性的功能，以可于電路圖案的布設過程中，避免現有技術中因人為操作而造成的錯誤，簡化操作流程及節省作業時間，并提高工作的效率，實為目前亟待解決的技術問題。

發明內容

鑒于上述現有技術的缺陷，本發明的主要目的在于提供一種能于測試點布設的過程中避免布設工程師的疏忽，確保所選取的測試點的正確性的測試點查錯方法。

本發明的另一目的在于提供一種可簡化操作流程及節省作業時間的測試點查錯方法。

本發明的再一目的在于提供一種可提高工作效率的測試點查錯方法。

為實現上述目的，本發明提供了一種測試點查錯方法。一種布設測試點(testpoint)的方法，其應用于數據處理裝置中，并搭載至一用以于電路板的通孔(Via)上布設測試點的布設應用程序中，該方法包括：通過該布線應用程序選取欲布設測試點的通孔時，采集該通孔的規格參數；通過該布線應用程序選取欲于該通孔上進行布設的測試點時，采集該測試點的規格參數；以及將所選取的該通孔的規格參數與該測試點的規格參數予以對比，且于兩者經對比為不匹配時，則令該布線應用程序暫停布設測試點的動作，并配合發出一錯誤提示信息。

上述該規格參數包括有焊墊(pad)以及通孔的尺寸。