[發明專利]擺閥及控制反應腔室壓力的方法

無效

• 申請號: 200610164904.3
• 申請日: 2006-12-07
• 公開（公告）號: CN101196258A
• 公開（公告）日: 2008-06-11
• 發明（設計）人: 榮延棟
• 申請（專利權）人: 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司
• 主分類號: F16K99/00
• 分類號: F16K99/00
• 代理公司: 北京凱特來知識產權代理有限公司
• 代理人: 趙鎮勇;郭宗勝

技術領域

本發明涉及一種閥門及通過該閥門控制壓力的技術，尤其涉及一種可調節開啟大小的閥門，及通過調節閥門的開啟大小控制腔室壓力的方法。

背景技術

擺閥是一種可以根據設定氣壓來調節開啟大小的閥門裝置。在半導體制造的刻蝕制程中，反應腔室內壓力的穩定對刻蝕的均勻性和穩定性至關重要，而對壓力穩定性的控制主要是靠擺閥來實現的，擺閥設置于反應腔室的抽氣口處，通過調節擺閥的開啟大小，可控制反應腔室內的壓力。因此，擺閥性能對刻蝕結果有著關鍵的影響。但是目前擺閥控壓能力存在一定的缺陷，尤其是在高壓狀態，控壓能力比較差。

現有技術中的擺閥的結構及其控壓的方式如圖1a、圖1b所示，圖1a是擺閥關閉狀態，圖1b是擺閥半開狀態。擺閥是一圓形擺閥，封堵在抽氣口處。該圓形擺閥可以繞一個軸向一個方向旋轉，擺閥與抽氣口相對運動的方式是平移運動的方式。

當設定一個壓力值后，向反應腔室通入一定流量的氣體，然后擺閥可以根據反應腔室內通入氣體的流量和設定壓力值來旋轉，平移開抽氣口，通過控制擺閥的開啟大小，控制反應腔室內的壓力達到設定的壓力值。

如圖2所示，將擺閥由完全關閉到完全開啟，劃分為1000步，向反應腔室通入流量為50sccm的工藝氣體，利用上述的擺閥控制反應腔室內的壓力，得到擺閥開啟步數和壓力的對應關系圖，詳細參數變化如表1所示，

表1：擺閥開啟步數和壓力的關系表。

?壓力(毫?托)??10??20??30??40??50??60??70??80??90?步數?(步)??380??155??132??116??108??103??98??96??95

可以看出，隨著壓力的升高，壓力每變化10毫托，擺閥的步數的變化量減少，尤其是在高壓的時候，例如在80毫托的時候，擺閥的步數是96步，而壓力增加10毫托到90毫托的時候，擺閥的步數僅減少1步，這1步的差異相對于擺閥從全閉到全開1000步來說，非常小，而擺閥單靠平移的方式控壓，控壓能力比較差。

發明內容

本發明的目的是提供一種控壓能力強的擺閥及通過該擺閥控制反應腔室壓力的方法。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的：