[發(fā)明專(zhuān)利]散熱器背板模塊及應(yīng)用此模塊的電路板與電子裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200610162204.0
• 申請(qǐng)日: 2006-12-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101196772A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳俊杰;屈鴻均
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 華碩電腦股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F1/20
• 分類(lèi)號(hào): G06F1/20
• 代理公司: 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種背板模塊(Backing?Plate?Module)，且特別是涉及一種散熱器背板模塊(Heat-Sink?Backing?Plate?Module)及應(yīng)用此模塊的電路板與電子裝置。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，針對(duì)電子組件的散熱處理亦越來(lái)越被重視，例如：中央處理器(Central?Processing?Unit，CPU)的運(yùn)算速度越高，其所產(chǎn)生的熱量越大。因此，業(yè)界常在對(duì)主機(jī)板(Mother?Board)上的中央處理器配設(shè)一散熱器(Heat?Sink)，以降低中央處理器的工作溫度。為了滿足中央處理器的散熱需求，配設(shè)于中央處理器上的散熱器，其尺寸及重量有逐漸增加的趨勢(shì)。

為了避免主機(jī)板在長(zhǎng)時(shí)間高溫狀態(tài)下，因散熱器重量所產(chǎn)生的向下拉力而導(dǎo)致主機(jī)板變形，進(jìn)而使主機(jī)板容易因震動(dòng)等不可預(yù)知的外力而發(fā)生斷裂。目前業(yè)界常于主機(jī)板背面組裝一散熱器背板，以提升主機(jī)板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，并使得散熱器底部與CPU表面接合能夠更為緊密。

值得一提的是，CPU所產(chǎn)生的熱量除了會(huì)經(jīng)由散熱器散逸至外界環(huán)境中，亦會(huì)傳導(dǎo)至主機(jī)板底部，造成主機(jī)板底部溫度過(guò)高，進(jìn)而使得主機(jī)板上的部分電子組件因主機(jī)板底部過(guò)熱而無(wú)法正常工作。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種散熱器背板模塊，以解決具有發(fā)熱源的電路板其底部溫度過(guò)高的問(wèn)題。

本發(fā)明的另一目的是提供一種電路板，其組設(shè)有所述的散熱器背板模塊，進(jìn)而能有效地降低電路板的底部溫度。

本發(fā)明的又一目的是提供一種電子裝置，其內(nèi)部的電路板組設(shè)有所述的散熱器背板模塊，進(jìn)而提升整體的散熱效率。

為達(dá)上述或是其它目的，本發(fā)明提出一種散熱器背板模塊，其適于將一散熱器固定于一電路板的一發(fā)熱源上，發(fā)熱源是位于電路板的一面，而散熱器背板模塊是位于電路板的另一面。此散熱器背板模塊包括一本體、至少一熱管、一鰭片組與一第一導(dǎo)熱片。本體具有多個(gè)卡合孔，這些卡合孔是對(duì)應(yīng)發(fā)熱源周?chē)亩鄠€(gè)開(kāi)孔，其中散熱器利用多個(gè)穿過(guò)開(kāi)孔的固定組件以固定于卡合孔。此外，熱管是穿設(shè)于本體的一端部，而鰭片組是配設(shè)于熱管的另一端部。另外，第一導(dǎo)熱片則是配置于本體的一面，且第一導(dǎo)熱片適于與電路板貼合。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的散熱器背板模塊更包括一第二導(dǎo)熱片，第二導(dǎo)熱片配置于本體的另一面，而電路板組設(shè)于一機(jī)殼中，第二導(dǎo)熱片則適于與機(jī)殼貼合。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的散熱器背板模塊更包括至少一板件，板件嵌設(shè)于本體的另一面，且板件設(shè)有多個(gè)內(nèi)螺牙，其中這些內(nèi)螺牙位于卡合孔中，而散熱器的固定組件鎖固于內(nèi)螺牙中

本發(fā)明再提出一種電路板，其具有一板體與一具有多個(gè)開(kāi)孔的發(fā)熱源，發(fā)熱源是位于板體的第一面，而上述的散熱器背板模塊適于組設(shè)于板體的第二面。其中，板體的第一面與第二面彼此相對(duì)應(yīng)，而開(kāi)孔是位于發(fā)熱源周?chē)４送猓崞鞅嘲迥K的多個(gè)卡合孔是對(duì)應(yīng)板體的多個(gè)開(kāi)孔，而配置于本體的一表面的導(dǎo)熱片是貼合于板體。

本發(fā)明再提出一種電子裝置，其包括一機(jī)殼、一散熱器、上述的電路板、以及上述的散熱器背板模塊。在本發(fā)明中，電路板是配置于機(jī)殼中散熱器背板模塊配設(shè)于電路板上相對(duì)發(fā)熱源的一表面，而散熱器是配置于發(fā)熱源上，以對(duì)發(fā)熱源進(jìn)行散熱。其中，散熱器具有多個(gè)固定組件，而這些固定組件固定于散熱器背板模塊的卡合孔中。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的散熱器背板模塊更包括一第二導(dǎo)熱片，第二導(dǎo)熱片配置于本體的另一面，且適于與機(jī)殼貼合。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的固定組件為彈性扣釘。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的散熱器背板模塊更包括至少一板件，板件嵌設(shè)于本體的另一面，且板件設(shè)有多個(gè)內(nèi)螺牙，其中這些內(nèi)螺牙是位于卡合孔中，而固定組件則是鎖固于這些內(nèi)螺牙中。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的固定組件為彈簧螺絲。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，電子裝置更包括一風(fēng)扇，風(fēng)扇配置于散熱器上，且適于產(chǎn)生一主動(dòng)氣流以對(duì)散熱器進(jìn)行散熱，而鰭片組是鄰近散熱器，主動(dòng)氣流則適于流經(jīng)鰭片組。

借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明至少具有下列優(yōu)點(diǎn)：