[發明專利]散熱器背板模塊及應用此模塊的電路板與電子裝置

無效

• 申請號: 200610162204.0
• 申請日: 2006-12-06
• 公開（公告）號: CN101196772A
• 公開（公告）日: 2008-06-11
• 發明（設計）人: 吳俊杰;屈鴻均
• 申請（專利權）人: 華碩電腦股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種散熱器背板模塊，適于將一散熱器固定于一電路板的一發熱源上，上述的發熱源位于上述的電路板的一面，而上述的散熱器背板模塊位于上述的電路板的另一面，其中上述的發熱源周圍具有多個開孔，其特征在于：上述的散熱器背板模塊包括：

一本體，具有多個卡合孔，上述這些卡合孔對應上述這些開孔，其中上述的散熱器利用多個穿過上述這些開孔的固定組件，以固定于上述這些卡合孔；

至少一熱管，上述的熱管的一端部穿設于上述的本體；

一鰭片組，配設于上述的熱管的另一端部；以及

一第一導熱片，配置于上述的本體的一面，且上述的第一導熱片適于與上述的電路板貼合。

2.根據權利要求1所述的散熱器背板模塊，其特征在于，其更包括一第二導熱片，所述的第二導熱片配置于所述的本體的另一面，而所述的電路板組設于一機殼中，所述的第二導熱片則適于與所述的機殼貼合。

3.根據權利要求1所述的散熱器背板模塊，其特征在于，其更包括至少一板件，所述的板件嵌設于所述的本體的另一面，且所述的板件設有多個內螺牙，其中所述這些內螺牙位于所述這些卡合孔中，而所述這些固定組件鎖固于所述這些內螺牙中。

4.一種電路板，適于組設一散熱器背板模塊，所述的散熱器背板模塊具有一本體、至少一熱管、一鰭片組、及一導熱片，其中所述的本體具有多個卡合孔，所述的熱管穿設于所述的本體的一端部，所述的鰭片組配設于所述的熱管的另一端部，所述的導熱片則是配置于所述的本體的一面，其特征在于，所述的電路板包括：

一板體，具有多開孔、一第一面與相對所述的第一面的一第二面，其中所述這些卡合孔是對應所述這些開孔，所述的散熱器背板模塊是配設于所述的第二面，且所述的導熱片貼合于所述的板體；以及

一發熱源，位于所述的第一面，而所述這些開孔位于所述的發熱源周圍。

5.一種電子裝置，其特征在于其包括：

一機殼；

一電路板，配置于所述的機殼中，且具有一發熱源與多個開孔，所述的發熱源位于所述的電路板的一面，而所述這些開孔位于所述的發熱源周圍；

一散熱器背板模塊，配設于所述的電路板的另一面，所述的散熱器背板模塊包括：

一本體，具有多個卡合孔，所述這些卡合孔對應所述這些開孔；

至少一熱管，穿設于所述的本體的一端部；

一鰭片組，配設于所述的熱管的另一端部；

一第一導熱片，配置于所述的本體的一面，且所述的第一導熱片適于與所述的電路板貼合；以及

一散熱器，配置于所述的發熱源上，其中所述的散熱器適于搭配多個固定組件，所述這些固定組件固定于所述這些卡合孔中。

6.根據權利要求5所述的電子裝置，其特征在于，其中所述的散熱器背板模塊更包括一第二導熱片，所述的第二導熱片配置于所述的本體的另一面，且所述的第二導熱片適于與所述的機殼貼合。

7.根據權利要求5所述的電子裝置，其特征在于，其中所述這些固定組件為彈性扣釘。

8.根據權利要求5所述的電子裝置，其特征在于，其中所述的散熱器背板模塊更包括至少一板件，所述的板件嵌設于所述的本體的另一面，且所述的板件設有多個內螺牙，其中所述這些內螺牙位于所述這些卡合孔中，而所述這些固定組件鎖固于所述這些內螺牙中。

9.根據權利要求5所述的電子裝置，其特征在于其更包括一風扇，所述風扇配置于所述散熱器上，且適于產生一主動氣流以對所述的散熱器進行散熱，而所述的鰭片組鄰近所述的散熱器，所述的主動氣流適于流經所述的鰭片組。