[發明專利]電路板修復方法

無效

• 申請號: 200610161984.7
• 申請日: 2006-12-12
• 公開（公告）號: CN101203091A
• 公開（公告）日: 2008-06-18
• 發明（設計）人: 江衍青;林澄源;呂俊賢;方士嘉;黃德昌
• 申請（專利權）人: 華通電腦股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 天津三元專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 馬金華

技術領域

本發明涉及一種電路板修復方法

背景技術

對各式各樣的電子裝置設備而言，無論體積輕巧的攜帶型設備或是大型機臺等，設置其內部的電路板為不可或缺的必備構件。隨著印刷電路板產業的日趨成熟，采用各種不同技術制造的電路板也相繼推出，盡管在制造過程中，廠商對產品良率的提升及控管均嚴格看待，但是難保成品良率維持為百分之百的完美狀態。

即使嚴格控管，在大批量生產過程中仍難免會出現瑕疵產品，請參閱圖4所示，在制造印刷電路板時，對于小尺寸的電路板制造，是先于一母板50上規劃設計出數個區域，各個區域是用以構成一獨立子板51，其最終產品即是各個獨立的子板51，利用這種方式是便于機臺直接對母板50加工而且又能生產出較高數量的電路板。當一整塊母板50若存在一瑕疵子板52，傳統作法有可能會放棄整個母板50，如此一來，其余正常的子板51則全部浪費，對制造廠商而言將相對提高其生產成本。

配合參閱圖5、圖6所示，為解決此種瑕疵子板52問題，提出一種修復方法，將該瑕疵子板52自母板50上切割下來，再將一正常的子板51回補至母板50，母板切割處的斷面如圖6，子板51與母板50間為階梯狀的結合。

前述修補電路板的方法存在有以下缺點：

1.當正常子板51回補至母板50上時，由于兩者是呈現階梯狀結合，若彼此之間存在縫隙，則子板51會于母板50上產生水平滑移現象，如此對于后續的電路板作業會構成對位誤差。

2.不同時間點所制造出的各批電路板可能會于外觀上略有不同，故回補至母板50上的該子板51可能會與母板50上的原子板略有不同，尤其是在兩者的金屬接點外觀上，該回補子板51上的金屬接點可能早已經受到污染或氧化而呈現較差狀態的外觀，故對整體產品的質量構成不良影響。

由上述說明可知，傳統電路板的修復方法是具有替換用子板位移、金屬接點外觀不佳的問題，故本發明是針對這些問題提出一良好的解決之道。

發明內容

本發明所要解決的主要技術問題在于，克服現有技術存在的上述缺陷，而提供一種印刷電路板修復方法，可于回補正常子板至母板上時，維持兩者具有精準的相對位置，降低子板于母板上的滑移現象，且確保各印刷電路板子板上的金屬接點具有均一外觀表面。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種印刷電路板修復方法，其特征在于，包含：一瑕疵子板移除步驟，將判定為一瑕疵印刷電路板子板自一印刷電路板母板上移除，并于該母板上的移除區域的周緣形成有一凹槽；一正常子板回補步驟，將一正常子板回補至前述母板以取代原瑕疵子板，于該正常子板的周緣形成有對應結合至凹槽的凸緣；一表面處理步驟，對該母板的全數子板上的瑕疵金屬接點進行處理，以令全數子板上的瑕疵金屬接點具有均一外觀表面。

前述的印刷電路板修復方法，其中瑕疵子板移除步驟中包含有：檢測母板上的各子板是否為瑕疵品，進行外觀與電性功能檢查，并將瑕疵子板加以注記并據此產生一圖檔；根據母板與子板上的靶點確定瑕疵子板的切割坐標；根據切割坐標將瑕疵子板自母板上切除。

前述的印刷電路板修復方法，其中正常子板回補步驟中包含有：涂布黏合劑于子板與母板的接合區域；檢查子板與母板相對位置的精確度是否符合要求，若是，則加以貼合。

前述的印刷電路板修復方法，其中表面處理步驟包含有：清除子板上顏色不均的金屬接點以作為待加工區域；于母板上形成一保護膜，僅裸露前述待加工區域；于待加工區域上重新制作金屬接點；移除保護膜。

前述的印刷電路板修復方法，其中子板上顏色不均的金屬接點是以蝕刻、激光加工、微型砂帶或磨輪等方式移除。

前述的印刷電路板修復方法，其中保護膜為一高分子材料構成的干膜。

前述的印刷電路板修復方法，其中瑕疵子板是以激光、沖壓或微型鋸機械加工方式自母板上切除。

前述的印刷電路板修復方法，其中母板上切割區域的凹槽為一垂直凹槽，該垂直凹槽外緣是形成一上凸擋止緣；該回補子板的周緣是對應母板的垂直凹槽與擋止緣形成互補結構。

本發明的有益效果是，可于回補正常子板至母板上時，維持兩者具有精準的相對位置，降低子板于母板上的滑移現象，且確保各印刷電路板子板上的金屬接點具有均一外觀表面。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是本發明一印刷電路板母板的平面示意圖。

圖2是本發明一實施例的剖視圖。

圖3是本發明另一實施例的剖視圖。

圖4是現有修復印刷電路板的切割示意圖。