[發明專利]電路板修復方法

無效

• 申請號: 200610161984.7
• 申請日: 2006-12-12
• 公開（公告）號: CN101203091A
• 公開（公告）日: 2008-06-18
• 發明（設計）人: 江衍青;林澄源;呂俊賢;方士嘉;黃德昌
• 申請（專利權）人: 華通電腦股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 天津三元專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 馬金華

1.一種印刷電路板修復方法，其特征在于，包含：

一瑕疵子板移除步驟，將判定為一瑕疵印刷電路板子板自一印刷電路板母板上移除，并于該母板上的移除區域的周緣形成有一凹槽；

一正常子板回補步驟，將一正常子板回補至前述母板以取代原瑕疵子板，于該正常子板的周緣形成有對應結合至凹槽的凸緣；

一表面處理步驟，對該母板的全數子板上的瑕疵金屬接點進行處理，以令全數子板上的瑕疵金屬接點具有均一外觀表面。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板修復方法，其特征在于所述瑕疵子板移除步驟中包含有：

檢測母板上的各子板是否為瑕疵品，進行外觀與電性功能檢查，并將瑕疵子板加以注記并據此產生一圖檔；

根據母板與子板上的靶點確定瑕疵子板的切割坐標；

根據切割坐標將瑕疵子板自母板上切除。

3.根據權利要求1或2所述的印刷電路板修復方法，其特征在于所述正常子板回補步驟中包含有：

涂布黏合劑于子板與母板的接合區域；

檢查子板與母板相對位置的精確度是否符合要求，若是，則加以貼合。

4.根據權利要求3所述的印刷電路板修復方法，其特征在于所述表面處理步驟包含有：

清除子板上顏色不均的金屬接點以作為待加工區域；

于母板上形成一保護膜，僅裸露前述待加工區域；

于待加工區域上重新制作金屬接點；

移除保護膜。

5.根據權利要求4所述的印刷電路板修復方法，其特征在于所述子板上顏色不均的金屬接點是以蝕刻、激光加工、微型砂帶或磨輪等方式移除。

6.根據權利要求4所述的印刷電路板修復方法，其特征在于所述保護膜為一高分子材料構成的干膜。

7.根據權利要求4所述的印刷電路板修復方法，其特征在于所述瑕疵子板是以激光、沖壓或微型鋸機械加工方式自母板上切除。

8.根據權利要求4所述的印刷電路板修復方法，其特征在于所述母板上切割區域的凹槽為一垂直凹槽，該垂直凹槽外緣是形成一上凸擋止緣；該回補子板的周緣是對應母板的垂直凹槽與擋止緣形成互補結構。