[發明專利]多層互連板

有效

• 申請號: 200610161032.5
• 申請日: 2006-12-04
• 公開（公告）號: CN101111125A
• 公開（公告）日: 2008-01-23
• 發明（設計）人: 樗義輝;伊東伸孝
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/46;H01L23/12
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 宋鶴

技術領域

本發明一般涉及多層互連板，更具體地說涉及其中通孔形成部分被用于層間連接的多層互連板。

背景技術

最近，諸如半導體器件之類的電子部件的高密度安裝正在持續進步，其中半導體器件例如是IC(集成電路)或LSI(大規模集成電路)。因此，在電子部件處提供的外部連接端的數目增多，外部連接端的節距變窄。同時，電子部件在多層互連板或用很多層構成的多層互連板上的高密度安裝正在進步。例如參看日本早期公開專利申請No.2003-163458。

圖1是相關技術的多層互連板1的三維截面圖。圖2是圖1中所示的相關技術的多層互連板1的截面圖。

如圖1和圖2所示，多層互連板1具有這樣的結構：例如由環氧玻璃制成的多個絕緣層2被堆疊。布線層3被以指定的圖案在每個絕緣層2中形成。布線層3通過通孔形成部分5而被層間連接。通孔形成部分5通過在絕緣層2中形成穿透孔形成部分而形成，諸如銅(Cu)之類的導電金屬在穿透孔形成部分中形成。

然而，諸如環氧樹脂之類的樹脂是多層互連板1的絕緣層2的主要成分。另外，通孔形成部分5由諸如銅(Cu)之類的導電金屬形成。因此，絕緣層2的熱膨脹系數不同于通孔形成部分5的熱膨脹系數。因此，例如如果熱在電子部件和其他部件被安裝時被加到多層互連板1上，則會產生例如絕緣層2和通孔形成部分5之間的熱膨脹系數的差異。

如果產生了絕緣層2和通孔形成部分5之間的熱膨脹系數的差異，則在多層互連板1內部產生應力。

圖3的視圖示出了用于說明由于相關技術的多層互連板1中的應力而產生的最大應變的仿真結果。

如圖3所示，在多層互連板1中心附近容易產生應力。另外，在通孔形成部分5的下端部分的直徑很窄的部分處經常產生應力，即在由圖3中的箭頭A所指示的部分處。當應力被集中在通孔形成部分5的下端部分時，在該部分處產生塑性應變。如果這樣的塑性應變被進一步增加，則在通孔形成部分5中可能產生斷裂，或者通孔形成部分5可能在連接處剝離。

發明內容

因此，本發明的實施例可以提供解決一個或多個上述問題的新穎的、實用的多層互連板(multilayer?interconnection?board，MIB)。

更具體地說，本發明的實施例可以提供這樣的多層互連板：可以防止尤其在板的通孔形成部分處的斷裂或剝離。

本發明的一個技術方案提供一種多層互連板，其包括多個堆疊的絕緣層；位于絕緣層中的布線層；以及用于層間連接的通孔形成部分，所述通孔形成部分穿透絕緣層；其中設定0＜L2≤(L1/3)，L1表示形成于同一絕緣層中的一對相鄰通孔形成部分的中心位置之間的距離，L2表示該對通孔形成部分之間的最短間隔距離。在所述多層互連板中，可以設定0＜L3≤(L1/3)，其中L3表示布線層與通孔形成部分之間的最短間隔距離。絕緣層可以由環氧玻璃材料制成，通孔形成部分由銅(Cu)制成。

本發明的一個技術方案提供一種多層互連板，其包括：多個堆疊的絕緣層；位于絕緣層中的布線層；以及用于層間連接的通孔形成部分，所述通孔形成部分穿透絕緣層；其中通孔形成部分在絕緣層中的結構是圓柱形。在所述多層互連板中，絕緣層可以由環氧玻璃材料制成，通孔形成部分由銅(Cu)制成。

本發明的一個技術方案提供一種多層互連板，其包括：多個堆疊的絕緣層；位于絕緣層中的布線層；以及用于層間連接的通孔形成部分，所述通孔形成部分穿透絕緣層；其中通孔形成部分在絕緣層中的結構是倒錐形，在絕緣層的堆疊方向上的上面部分窄于在絕緣層的堆疊方向上的下面部分。在所述多層互連板中，絕緣層可以由環氧玻璃材料制成，通孔形成部分由銅(Cu)制成。

本發明的一個技術方案提供一種多層互連板，其包括：多個堆疊的絕緣層；位于絕緣層中的布線層；以及用于層間連接的通孔形成部分，所述通孔形成部分穿透所述絕緣層；其中在通孔形成部分在絕緣層中的絕緣層堆疊方向上的下端部分處形成彎曲部分。在所述多層互連板中，絕緣層可以由環氧玻璃材料制成，通孔形成部分由銅(Cu)制成。

根據上述多層互連板，由于在同一絕緣層中形成的一對相鄰通孔形成部分之間的距離和通孔形成部分與布線層之間的距離被縮短，因此通孔形成部分所具有的結構使得應力不會集中。因此，可以防止在通孔形成部分連接處產生斷裂或剝離。

本發明的其他目的、特征和優點將從結合附圖所閱讀的下面的詳細描述中變得更加清楚。

附圖說明

圖1是相關技術的多層互連板的三維截面圖；