[發(fā)明專利]多層互連板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610161032.5 | 申請日： | 2006-12-04 |
| 公開（公告）號： | CN101111125A | 公開（公告）日： | 2008-01-23 |
| 發(fā)明（設計）人： | 樗義輝;伊東伸孝 | 申請（專利權(quán)）人： | 富士通株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/46;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京東方億思知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 | 代理人： | 宋鶴 |
| 地址： | 日本神*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 互連 | ||
1.一種多層互連板，包括：
多個堆疊的絕緣層；
位于所述絕緣層中的布線層；以及
用于層間連接的通孔形成部分，所述通孔形成部分穿透所述絕緣層；
其中設定0＜L2≤(L1/3)，L1表示形成于同一絕緣層中的一對相鄰通孔形成部分的中心位置之間的距離，L2表示該對通孔形成部分之間的最短間隔距離。
2.如權(quán)利要求1所述的多層互連板，
其中設定0＜L3≤(L1/3)，L3表示所述布線層與所述通孔形成部分之間的最短間隔距離。
3.如權(quán)利要求1所述的多層互連板，
其中所述絕緣層由環(huán)氧玻璃材料制成，所述通孔形成部分由銅制成。
4.一種多層互連板，包括：
多個堆疊的絕緣層；
位于所述絕緣層中的布線層；以及
用于層間連接的通孔形成部分，所述通孔形成部分穿透所述絕緣層；
其中所述通孔形成部分在所述絕緣層中的結(jié)構(gòu)是倒錐形，在所述絕緣層的堆疊方向上的上面部分窄于在所述絕緣層的所述堆疊方向上的下面部分。
5.如權(quán)利要求4所述的多層互連板，
其中所述絕緣層由環(huán)氧玻璃材料制成，所述通孔形成部分由銅制成。
6.一種多層互連板，包括：
多個堆疊的絕緣層；
位于所述絕緣層中的布線層；以及
用于層間連接的通孔形成部分，所述通孔形成部分穿透所述絕緣層；
其中所述通孔形成部分在所述絕緣層中的下端部分處形成彎曲部分，所述下端部分是在所述絕緣層的堆疊方向上的下端部分。
7.如權(quán)利要求6所述的多層互連板，
其中所述絕緣層由環(huán)氧玻璃材料制成，所述通孔形成部分由銅制成。
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