[發明專利]聚四氟乙烯微孔膜基帶的制備方法

有效

• 申請號: 200610157885.1
• 申請日: 2006-12-25
• 公開（公告）號: CN101209574A
• 公開（公告）日: 2008-07-02
• 發明（設計）人: 江紅
• 申請（專利權）人: 江紅
• 主分類號: B29C43/24
• 分類號: B29C43/24;B29C43/58;B29C43/46;B29C43/52;B29B11/12;C08L27/18;C08K5/01;B29L7/00
• 代理公司: 深圳市中知專利商標代理有限公司
• 代理人: 呂曉蕾

1.一種聚四氟乙烯微孔膜基帶的制備方法，其特征在于它包括如下的工藝步驟：

a)將聚四氟乙烯樹脂粉末和溶劑混合，所述的溶劑為3號航空煤油和異鏈烷烴，上述三種成分按聚四氟乙烯∶3號航空煤油∶異鏈烷烴的比例為1∶0.1～0.15∶0.2～0.3的重量配比均勻混合，在40℃～65℃溫度環境下靜置，使之充分混合，制成混合顆粒原料；

b)將上述混合好的顆粒原料倒入預壓成型機，以50kg～180kg的壓力均勻緩慢的將其壓制成聚四氟乙烯料棒；

c)將上述聚四氟乙烯料棒送至推壓機，進一步擠壓，依次進入溫度在30℃～180℃之間的各輥筒，通過基帶均勻度自動控制系統調節基帶的厚度均勻度和寬度，生成聚四氟乙烯微孔膜基帶由收卷機進行收卷。

2.如權利要求1中所述的聚四氟乙烯微孔膜基帶的制備方法。其特征在于其進一步的優選工藝方法是：

a)將聚四氟乙烯樹脂粉末和溶劑混合，所述的溶劑為3號航空煤油和異鏈烷烴，上述三種成分按聚四氟乙烯∶3號航空煤油∶異鏈烷烴的比例為1∶0.1∶0.2的重量配比均勻混合，在45℃～55℃溫度環境下靜置，使之充分混合，制成混合顆粒原料；

b)將上述混合好的顆粒原料倒入預壓成型機，以70kg～160kg的壓力均勻緩慢的將其壓制成聚四氟乙烯料棒；

c)將上述聚四氟乙烯料棒送至推壓機，進一步擠壓，依次進入溫度在30℃～180℃之間的各輥筒，通過基帶均勻度自動控制系統調節基帶的厚度均勻度和寬度，生成聚四氟乙烯微孔膜基帶由收卷機進行收卷。

3.如權利要求1中所述的聚四氟乙烯微孔膜基帶的制備方法。其特征在于另一優選工藝方法是：

a)將聚四氟乙烯樹脂粉末和溶劑混合，所述的溶劑為3號航空煤油和異鏈烷烴，上述三種成分按聚四氟乙烯∶3號航空煤油∶異鏈烷烴的比例為1∶0.15∶0.3的重量配比均勻混合，在50～65℃溫度環境下靜置，使之充分混合，制成混合顆粒原料；

b)將上述混合好的顆粒原料倒入預壓成型機，以100kg～180kg的壓力均勻緩慢的將其壓制成聚四氟乙烯料棒；

c)將上述聚四氟乙烯料棒送至推壓機，進一步擠壓，依次進入溫度在30℃～180℃之間的各輥筒，通過基帶均勻度自動控制系統調節基帶的厚度均勻度和寬度，生成聚四氟乙烯微孔膜基帶由收卷機進行收卷。

4.如權利要求1或2或3中所述的聚四氟乙烯微孔膜基帶的制備方法，其特征在于所述的聚四氟乙烯樹脂的分子量為200萬～800萬。

5.如權利要求1或2或3中所述的聚四氟乙烯微孔膜基帶的制備方法，其特征在于基帶均勻度自動控制系統包括采用光學測厚系統、工業控制系統和步進電機；用光學測厚系統接入工業控制系統，利用光學測厚系統采集的厚度數據輸入，再經過工業控制系統和步進電機進行反饋輸出，調節基帶的均勻度。

6.如權利要求1或2或3中所述的聚四氟乙烯微孔膜基帶的制備方法，其特征在于通過預壓成型機壓制成的聚四氟乙烯料棒規格為直徑：12cm～32cm，長度：100cm～200cm，然后通過型胚取出機將料棒取出。

7.如權利要求1或2或3中所述的聚四氟乙烯微孔膜基帶的制備方法，其特征在于將料棒送至推壓機，在30℃～80℃之間預熱5～80分鐘，然后進行進一步擠壓。

8.如權利要求1或2或3中所述的聚四氟乙烯微孔膜基帶的制備方法，其特征在于所使用的制料棒的模具直徑在12～32cm，長度為100cm～200cm，所使用的預壓成型機、型胚取出機、推壓機的料膛尺寸也相應在直徑為12cm～32cm，長度為100cm～200cm。