[發明專利]氣密性腔體及其成型方法、使用該氣密性腔體的散熱裝置

無效

• 申請號: 200610157525.1
• 申請日: 2006-12-13
• 公開（公告）號: CN101203116A
• 公開（公告）日: 2008-06-18
• 發明（設計）人: 黃清白;孟勁功
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20;B23P23/00;B21D53/02;H01L23/367
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技術領域

本發明涉及一種氣密性腔體及其成型方法以及使用該氣密性腔體的散熱裝置，特別是關于一種適用于電子元件散熱的氣密性腔體及其成型方法和使用該氣密性腔體的散熱裝置。

背景技術

隨著計算機產業的飛速發展，筆記型電腦中的發熱電子元件如CPU、VGA等產生的熱量越來越多，然而，筆記型電腦的外形設計向著輕、薄、短、小的方向發展，其內部的空間不斷減少，這就對筆記型電腦中散熱模組的設計提出了更高的要求。為了提高該散熱模組的換熱效率，現有的方法是在散熱模組中使用氣密性腔體(Vapor?Chamber)。

氣密性腔體最主要的優點不僅在于其換熱表面遠大于普通熱管(Heatpipe)，且由于氣密性腔體相對熱管有很大的蒸發汽體流動面積，在回流毛細力能夠滿足冷凝液回流要求的前提下可以有效提高氣密性腔體的最大輸熱量。另外，氣密性腔體還可以解決多個熱源同時散熱的問題，尤其在筆記型電腦中，當發熱電子元件如CPU、VGA同時需要散熱時，利用氣密性腔體可以根據需要設計多個熱交換區，位置可以靈活掌控，以滿足多個發熱電子元件的散熱要求。

現有的氣密性腔體的表面一般會附設若干散熱鰭片，以增大氣密性腔體的散熱面積。這些散熱鰭片可以通過焊接或導熱膏貼設等方式與氣密性腔體的表面結合。然而，在該氣密性腔體工作時，熱量要經過氣密性腔體的導熱層以及錫焊層或導熱膏層才能傳遞至散熱鰭片上，存在較大的結合熱阻，使氣密性腔體的散熱效率受到較大影響。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種可以有效提高散熱效率的氣密性腔體及其成型方法，以及使用該氣密性腔體的散熱裝置。

一種氣密性腔體，該氣密性腔體內設有毛細結構及工作液體，該氣密性腔體上一體成型若干散熱鰭片，該散熱鰭片的其中一部份位于該氣密性腔體內，另一部份位于該氣密性腔體外。

一種散熱裝置，包括散熱風扇及導風罩，該散熱裝置還包括氣密性腔體，該氣密性腔體內設有毛細結構，該氣密性腔體上一體成型有散熱鰭片，這些散熱鰭片其中一部份位于該氣密性腔體內，另一部份位于該氣密性腔體外，該散熱風扇及導風罩用于對該氣密性腔體中的散熱鰭片進行強制散熱。

一種氣密性腔體成型方法，包括如下步驟：(1)芯模制作步驟，即制作嵌接有若干散熱鰭片、表面覆有編織網而內部填充有芯模材料的芯模；(2)金屬沉積步驟，即在該芯模的表面進行金屬沉積直至形成一層金屬層，而得到金屬層與芯模的復合結構，其中，該金屬層與該散熱鰭片一體成型；(3)脫模步驟，即將該芯模材料從該金屬層分離出去而得到由該金屬層、編織網及散熱鰭片構成的中空鑄件；以及(4)后續處理步驟，即在該中空鑄件內注入一定量的工作液體并進行密閉以得到氣密性腔體。

與現有技術相比，由于這些散熱鰭片與該具有毛細結構的氣密性腔體一體成型，且這些散熱鰭片一部份位于該氣密性腔體以內，另一部份位于該氣密性腔體外，使得該氣密性腔體中的蒸汽直接與這些散熱鰭片接觸，將熱量直接傳遞給散熱鰭片，從而有效地提高該氣密性腔體的散熱效率。

附圖說明

下面參照附圖結合實施例作進一步的描述：

圖1為本發明氣密性腔體成型方法的流程示意圖。

圖2為本發明其中一實施例的母模鋪設編織網后的示意圖。

圖3為對應圖2所示母模的母模附件與散熱鰭片的立體分解圖。

圖4為圖3所示母模附件與散熱鰭片的立體組裝圖。

圖5為圖4所示母模附件及散熱鰭片裝入圖2所示母模后的示意圖。

圖6為本發明其中一實施例的芯模制作示意圖。

圖7為本發明其中一實施例的芯模示意圖。

圖8為圖7所示芯模組裝電鑄附件后的側視圖。

圖9為圖8所示芯模的金屬沉積示意圖。

圖10為圖9所示芯模金屬沉積并脫去附件后的側視圖。

圖11為圖10所示產品沿A-A線的剖視圖。

圖12為圖10所示產品的脫模示意圖。

圖13為圖12所示脫模后得到的產品的立體示意圖。

圖14為圖13所示產品沿B-B線的剖視圖。

圖15為本發明散熱裝置的立體組裝圖。

具體實施方式

圖1為本發明氣密性腔體成型方法的流程示意圖，其包括如下四個主要步驟：芯模制作→金屬沉積→脫?！罄m處理得到成品。