[發明專利]頂部發光型有機發光二極管及其制造方法無效
| 申請號: | 200610156846.X | 申請日: | 2006-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN101188246A | 公開(公告)日: | 2008-05-28 |
| 發明(設計)人: | 黃榮龍;彭家鵬 | 申請(專利權)人: | 群康科技(深圳)有限公司;群創光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L21/84;H01L51/50;H01L51/56 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 頂部 發光 有機 發光二極管 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種有機發光二極管(Organic?Light?EmittingDiodes,OLED)及其制造方法,特別涉及一種頂部發光型有機發光二極管及其制造方法。
背景技術
有機發光二極管是一種高效的光電子轉換裝置,因具有自發光、廣視角、高應答速度、可撓曲及高亮度等優點而越來越受到業界觀注。
有機發光二極管依據出光角度不同可分為底部發光型(Bottom?Emitting?Type)有機發光二極管與頂部發光型(TopEmitting?Type)有機發光二極管。
請參閱圖1,是一種現有技術頂部發光型有機發光二極管的剖視圖。該頂部發光型有機發光二極管10包括一透明絕緣基板100、一薄膜晶體管結構120及一有機發光結構140。該透明絕緣基板100定義連續分布的一薄膜晶體管區101與一有機發光區102。該薄膜晶體管結構120與該有機發光結構140分別設置在該透明絕緣基板100的薄膜晶體管區101與有機發光區102上。
該薄膜晶體管結構120包括一摻雜半導體層121、一第一絕緣層122、一柵極123、一第二絕緣層124、三連接孔151、153、155、一源極125、一漏極126及一鈍化層127。該摻雜半導體層121為一島狀結構,其設置在該透明絕緣基板100的薄膜晶體管區101上。該第一絕緣層122覆蓋具有該摻雜半導體層121的透明絕緣基板100。該柵極123形成在該摻雜半導體層121對應的第一絕緣層122表面。該第二絕緣層124覆蓋該柵極123與該第一絕緣層122表面。該第一連接孔151與該第二連接孔153貫穿該第一絕緣層122與該第二絕緣層124,并在兩連接孔151、153處暴露出部分摻雜半導體層121。該源極125與漏極126填充兩連接孔151、153,從而實現與該摻雜半導體層121的電連接,并與該第二絕緣層124部分交疊。該鈍化層127覆蓋該源極125、該漏極126及該第二絕緣層124,其上表面為一平坦平面,具有一貫穿該鈍化層127的第三連接孔155,該第三連接孔155暴露出該漏極126。
該有機發光結構140包括一陰極隔離體(Inter-insulator)141、一透明陽極142、一金屬反射層143及自下而上依次層疊設置在該有機發光區102所對應鈍化層127表面的一電洞注入層(Hole?Injection?Layer,HIL)144、一有機發光層(Organic?Emission?Layer)145、一電子注入層(Electron?TransferLayer,ETL)146、一陰極(Cathode)147及一透明電極層148。該透明陽極142覆蓋該鈍化層127,并經由該第三連接孔155與該漏極126電連接。該金屬反射層143為利用濺鍍法形成在該透明陽極142表面的具有高反射率的金屬薄膜。該陰極147為一利用濺鍍法形成在電子注入層146表面的具有一定透明度的金屬薄膜,其厚度小于10納米(nm),材料通常為銀(Argentum)或鋁(Aluminium)。該透明陽極142及該透明電極層148的材料可為氧化銦錫(Indium?Tin?Oxide,ITO)或氧化銦鋅(Indium?ZincOxide,IZO)。該陰極隔離體141近似呈一“T”形,其豎直部分填充沉積有該透明陽極142的第三連接孔155,水平部分為部分覆蓋該透明陽極142的梯形結構,其厚度大致等于設置在該有機發光區102上的該有機發光結構140的各層厚度之和。
當該頂部發光型有機發光二極管10外加一電壓后,該電洞注入層144與該電子注入層146分別輸出電洞與電子至該有機發光層145形成電洞-電子對再結合,電洞-電子再結合過程所釋放出能量將有機發光層145分子中電子電激激發,從而釋放出光能,部分光能以光形式放出。其中,部分光直接經由該電子注入層146、陰極147及該透明電極層148出射,另一部分光經由該金屬反射層143反射后出射。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





