[發(fā)明專利]一種鈦基體電鍍鉑鍍層的工藝無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610155616.1 | 申請(qǐng)日： | 2006-12-29 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN101016639A | 公開(kāi)（公告）日： | 2007-08-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃輝;甘永平;張文魁 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 浙江工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | C25D3/50 | 分類號(hào)： | C25D3/50;C25D5/38 |
| 代理公司： | 杭州天正專利事務(wù)所有限公司 | 代理人： | 黃美娟;袁木棋 |
| 地址： | 310014*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 基體 電鍍 鍍層 工藝 | ||
【說(shuō)明書(shū)】：
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