[發明專利]一種鈦基體電鍍鉑鍍層的工藝無效
| 申請號： | 200610155616.1 | 申請日： | 2006-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN101016639A | 公開（公告）日： | 2007-08-15 |
| 發明（設計）人： | 黃輝;甘永平;張文魁 | 申請（專利權）人： | 浙江工業大學 |
| 主分類號： | C25D3/50 | 分類號： | C25D3/50;C25D5/38 |
| 代理公司： | 杭州天正專利事務所有限公司 | 代理人： | 黃美娟;袁木棋 |
| 地址： | 310014*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基體 電鍍 鍍層 工藝 | ||
【權利要求書】：
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